【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光伏组件封装用背板的制造方法，包括如下工序：工序1：将金属薄层与背板基板相复合，工序2：在金属薄层上通过腐蚀形成所需要的连接电路；其特征在于，所述工序2包含以下步骤：步骤一、用导体材料制作的模板，根据背板上欲形成的电路图形，在模板上形成突出棱线，突出棱线与金属薄层上需要腐蚀掉的部分相对应；步骤二、在电解质溶液中将模板的突出棱线与金属薄层相对摆放，距离接近，但不直接发生电接触，两者之间留有间隙；步骤三、将一电压施加在模板的突出棱线和金属薄层之间，其中突出棱线一端接电源的低电位，金属薄层一端接电源的高点位，进行电解腐蚀，直至在背板上腐蚀形成满意的电路图形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李涛勇，董娴，梁健锋，
申请(专利权)人：顺德中山大学太阳能研究院，广东华南太阳能光伏技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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