控制电路、连通控制器、连通控制方法及主板技术

技术编号:9238386 阅读:192 留言:0更新日期:2013-10-10 02:27
本发明专利技术公开了一种控制电路、连通控制器、连通控制方法及主板,属于计算机领域。所述控制电路包括:连通控制器、平台控制中心PCH、基板管理控制器BMC、转换器、用于存储管理引擎ME镜像的第一存储器和用于存储基本输入输出系统BIOS镜像的第二存储器。本发明专利技术通过将ME镜像和BIOS镜像分别存储于第一存储器和第二存储器。当升级BIOS时,BMC通过第三SPI总线和第四SPI总线对第二存储器中的BIOS镜像进行升级。解决了现有技术中在BIOS升级过程中,PCH与存储器之间的SPI总线断开的问题,达到了在BIOS升级过程中保证系统业务正常运行,同时节省大量的软件开销的目的。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种控制电路,其特征在于,所述控制电路包括:连通控制器、平台控制中心PCH、基板管理控制器BMC、转换器、用于存储管理引擎ME镜像的第一存储器和用于存储基本输入输出系统BIOS镜像的第二存储器;所述PCH与所述转换器以第一串行外围接口SPI总线相连;所述转换器与所述第一存储器以第二SPI总线相连;所述BMC与所述连通控制器以第三SPI总线相连;所述连通控制器与所述第二存储器以第四SPI总线相连;所述转换器,用于在所述BMC对所述BIOS镜像进行升级时,连通所述第一SPI总线与所述第二SPI总线之间的连接;所述PCH,用于通过所述第一SPI总线与所述第二SPI总线读取所述第一存储器中的ME镜像;所述连通控制器包括:第一连通开关,用于在所述BMC对所述BIOS镜像进行升级时,连通所述第三SPI总线和所述第四SPI总线之间的连接;所述BMC,用于通过所述第三SPI总线和所述第四SPI总线对所述第二存储器中的BIOS镜像进行升级。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴成林谢丽夏张泽狮
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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