一种4π发光的LED光源模组制造技术

本发明专利技术公开了一种4π发光的LED光源模组，包括透明基板、LED芯片阵列和荧光粉包裹层，透明基板上固定LED透明芯片，芯片之间以金属线形成串、并联结构，芯片和透明基板的上、下方均包裹覆盖混有荧光粉的胶水层。本发明专利技术提供的光源模组，可以实现360度大角度发光，并可提高LED光效50%以上，尤其适用于实现270度以上大角度球泡灯的配光需要。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种4???????????????????????????????????????????????发光的LED光源模组，其特征在于，它包括一透明基板（1）、透明基板（1）上用胶水固定多个LED芯片（2），LED芯片（2）之间由金属线（4）连接，形成串、并联结构的芯片阵列，LED芯片（2）上和透明基板（1）的上下方均包裹覆盖荧光粉包裹层（3）；荧光粉包裹层（3）中，荧光粉的质量含量为35?75﹪；粘结LED芯片（2）的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为15?30﹪；所述荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种混合组成。dest_path_image002.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，
申请(专利权)人：杭州杭科光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：