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一种RFID电子标签制造技术

技术编号:9223672 阅读:139 留言:0更新日期:2013-10-04 17:38
本发明专利技术提供了一种RFID电子标签,其包括装配于PCB板上的:芯片,其两端设有芯片焊盘;天线,用于接收并反射RFID信号,包括相连接的天线臂和平面螺旋电感,天线臂由PCB板的两侧相外延伸,平面螺旋电感布设于PCB板上,其输入端和输出端分别与芯片焊盘电连接;标签天线臂及加载于芯片焊盘上的平面螺旋电感与芯片的阻抗共轭匹配。通过加载平面螺旋电感,在电子标签有限的尺寸下,大幅提高天线的感性阻抗,以及天线和芯片的阻抗匹配程度,替代了现有的匹配环的结构设计,缩小了标签的体积,极大地拓宽了标签的小型化运用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种RFID电子标签,其特征在于包括装配于PCB板上的:芯片,其两端设有芯片焊盘;天线,用于接收并反射RFID信号,包括相连接的天线臂和平面螺旋电感,天线臂由PCB板的两侧相外延伸,平面螺旋电感布设于PCB板上,其输入端和输出端分别与芯片焊盘电连接;标签天线臂及加载于芯片焊盘上的平面螺旋电感与芯片的阻抗共轭匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:章伟赵田野
申请(专利权)人:章伟
类型:发明
国别省市:

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