【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种冷却电子装置的方法，所述电子装置为移动电子装置，所述电子装置包括壳体、印刷电路板、以及内部部件，所述方法包括如下步骤：在电子装置的组装期间，将具有弹性的导热填料设置在印刷电路板的顶表面，印刷电路板的底表面，一个或多个内部部件，以及壳体的内表面中的任何一个上或其任何组合上；其中当电子装置组装完成后，所述印刷电路板、内部部件、以及导热填料都设置在壳体的内部，并且所述导热填料被压缩成与至少一个内部部件紧密接触，从而在所述导热填料的表面和与所述导热填料相对的任意内部部件的表面之间基本上没有空间；其中，所述导热填料具有足以承受内部产生的热的耐热性；其中，所述导热填料的导热率比空气的导热率至少高三倍。
【技术特征摘要】
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