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一种冷却电子装置的方法，该电子装置包括壳体、印刷电路板、以及内部部件。该方法包括在电子装置的组装期间，将具有弹性的导热填料设置在印刷电路板的顶表面、印刷电路板的底表面、一个或多个内部部件以及壳体的内表面中的任何一个或任何组合上；其中当电子装...
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