本实用新型专利技术属于印刷电路板工艺设备领域，包括有升降机构、基座、活动座、数个吸附装置与数个裁切装置，该基座受升降机构驱动，该活动座设于基座下方而可受控制在水平方向与该基座相对地移动，该吸附装置设于活动座下方，该裁切装置分别设于活动座的相对两侧，藉由该吸附装置而堆叠的板件吸起后，再利用该裁刀往内侧方向移动而将二板件侧边所连结的铜箔切断。本实用新型专利技术具有快速吸取、切断、分离拆板的特点，有效提高了拆板的工作效率。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于印刷电路板生产工艺设备领域，尤其是它可快速地将堆叠热压成型后的印刷电路板两侧所连结的铜箔予以裁断而拆板，据以提高拆板效率的装置。一般印刷电路板的结构是在一玻璃纤维板(以下称PP板)的两面分别结合铜箔，使得印刷电路板两面的铜箔可提供化学蚀刻而制成印刷电路板。早期对于印刷电路板的制造方式，如附图说明图10所示，它先在一底盘A上放置一叠牛皮纸B，然后在该牛皮纸B上放置一钢板C，再于该钢板C上放置一层铜箔D，再于铜箔D上放置一层PP板E，PP板E上再放置一层铜箔，该铜箔上再放置一层PP板，依次类推而共堆叠多层PP板与位于该PP板上、下面的铜箔，最后于最上方的铜箔依序堆叠了钢板、牛皮纸与上盖F后，再于该上盖与底盘施予加热加压而将各层的PP板与铜箔结合在一起而成为印刷电路板；完成后再一一地将各层印刷电路板与钢板卸下。但由于该早期的制造方式完全必须人工一一地将各层PP板与铜箔铺设，故作业时间较长，其效率无法进一步提高，因而制造成本较高。于是，后来经改良后的印刷电路板的制造方式，是在一底板上铺设两层长度无限延伸的铜箔，再于该重叠的铜箔上放置第一层铝板，再使上述两层重叠之中位于上方的铜箔弯曲而覆盖于该铝板以做为第一层铜箔，而后放置第一层PP板于该第一层铜箔上，再将上述两层重叠之中位于下方的铜箔弯曲而覆盖于该PP板上以做为第二层铜箔；另外再放置第二层铝板于该第二层铜箔上，再使第二层铜箔弯曲而覆盖于该第二层铝板以做为第三层铜箔，然后在该第三层铜箔上放置第二层PP板，再将上述的第一层铜箔弯曲而覆盖于该第二层PP板上，依此类推而形成铝板、铜箔与PP板相隔堆叠的多层形态，如图4及图5所示。最后在堆叠多层的最上方覆盖一上盖，并经由热压机在其上、下两端施予加热加压而将各层的铜箔与之PP板结合在一起。热压完成后的各层印刷电路板两侧由于仍被铜箔连接，故最后必须经过拆板程序以将各印刷电路板分离。而传统上对于此种热压成型后的印刷电路板的拆板方式，是利用人工拉扯的方式来将筒箔扯断，但此种拆板方式在将铜箔拉断时不仅在其拉断处参差不齐，而且以人力来拉扯亦甚不具效率。本技术的目的在于提出一种由升降机构、基座、活动座、多个吸附装置及至少二组裁切装置所组成的自动拆板装置，它可以具有快速吸取、切断、分离拆板的特点，有效提高了拆板的工作效率，从而解决了现有技术所存在的问题。本技术所采用的技术方案在于，它包括有一升降机构，其包括有一轴柱，该轴柱的中心轴方向设有垂直导螺孔，该垂直导螺孔配合有一垂直导螺杆，且该垂直导螺杆受伺服马达驱动而正转或逆转；一基座，它结合于所述的轴柱，藉以受所述的升降机构驱动而做上、下移动；一活动座，它设于所述基座下方，该活动座设有水平导螺孔，该水平导螺孔配合有水平导螺杆，且该水平导螺杆连接于一伺服马达，藉由该伺服马达驱动该水平导杆正转或逆转，以控制该活动座在水平方向与所述的基座相对移动；数个吸附装置，它设于所述的活动座下方；至少二组裁切装置，其分别设于前述活动座的相对两侧，该裁切装置包括有可受驱动做垂直及水平移动的裁刀。本技术的优点在于，它藉由气压抽真空的吸附方式，将成型完成的印刷电路板吸起，然后利用设在相对两侧的裁切装置分别对连接在印刷电路板两侧的铜箔予以裁断，再将拆除后的印刷电路板集中放置于它处，而后再依上述的方式吸起印刷电路板，并再裁断铜箔，依此周期地循环作业而达到吸取、切断、分离的快速、更有效率的拆板工作。图1为本技术的拆板装置的结构的平面示意图。图2为图1的拆板装置的侧视平面图。图3为本技术的裁切装置的立体图。图4为本技术先在底板上重叠地铺设两层铜箔，再放于该重叠的铜箔上放置第一铝板，再使上述两层重叠之中位于上方的铜箔弯曲而覆盖于该铝板上以做为第一层铜箔，而后放置第一层PP板于该第一层铜箔上，再将上述两层重叠的中位于下方的铜箔弯曲而覆盖于该PP板上以做为第二层铜箔的实施例平面剖视图。图5为以图4的方式重叠复数层铜箔、铝板与钢板，最后在上方放置上盖的实施例平面剖视图。图6为本技术的拆板装置吸附起一层成型后的印刷电路板，并且由裁切装置对该印刷电路板一侧的铜箔裁切的实施例平面视图。图7为显示图6的印刷电路板一侧的铜箔被裁断，该裁切装置再对印刷电路板另一侧的铜箔进行裁切的实施例。图8a为本技术的吸附装置在吸取印刷电路板之前，该裁切装置的第一气缸与第二气缸轴均收缩的状态图。图8b为本技术的吸附装置在吸取印刷电路板后，该裁切装置的第一气缸的缸轴伸出而使裁刀往外侧移动的动作图。图8c为图8b的第二气缸的缸轴伸出而使裁刀往下移动的动作图。图8d为图8c的第一气缸的缸收缩而使裁刀往内侧方向移动，进而将铜箔裁断的动作图。图9为本技术另一种裁切装置的实施例立体图。图10为常规在成型印刷电路板之前预先堆叠PP板与铜箔的方式平面剖视图。现在结合上述各附图来进一步说明本技术的较佳具体实施例。如图1及图2所示，本技术所提供的自动拆板装置，是在一基座1的上方设有一升降机构5，而基座1的下方则设有活动座2，藉由该升降机构5驱动该基座1做上、下垂直地移动，而该活动座2可在水平方向与该基座1相对地移动；该活动座2的下方设有数个吸附装置3，并于该活动座2的相对二侧分别设有裁切装置4。该基座1基本上是一个平面的板体，在该基座1的上面设有一呈垂直的轴柱11，该轴柱11的中心轴方向设有一贯通的中心孔110，该中心孔110的上方设有一垂直导螺孔111，另外在拆板机的骨架(图中未示)设有一固定座50，该固定座50的下方设有一座体51，该座体51具有一导孔510，该导孔510的内径是对应于上述轴柱11的外径，使该轴柱11可由下往上穿入该导孔510，并藉由该导孔510引导该轴柱11在导孔内自由地轴向移动。该固定座50的上方设有一伺服马达53与一变速机52，该变速机52接设有一往下方延伸的垂直导螺杆54，且使该垂直导螺杆54配合于上述的垂直导螺孔111，该伺服马达53在正转或逆转时是经由该变速机52而驱动该垂直导螺杆54正、逆转，再由该垂直导螺杆54驱动该轴柱11上下移动，进而使该基座1垂直地上升或下降。该基座1下方与活动座2上方之间设有线性滑轨12，该线性滑轨12是由固设在基座1下方的滑槽120与设于活动座2上方的滑轨21所成；又于该活动座2上方所突设的凸座设有水平导螺孔23，并在该水平导螺孔23穿设有水平导螺杆22，该水平导螺杆22是由设有该基座1下方的另一伺服马达24所驱动而可做正转或逆转，进而驱动该活动座2左右移动。上述的活动座2的下方设有数个吸附装置3，该吸附装置3在本技术的较佳实施例是气压式的真空吸盘，该吸附装置3的上方配设管路而接设于气压设备(图中未示)，藉由气压设备抽真空时让吸盘的下端产生真空吸力。上方设有二组裁切装置4，且该二组裁切装置4是分别位于该活动座2的相对两侧。如图3所示，该裁切装置4包括一第一气缸40、一第二气缸41及一裁刀42，该第一气缸40是呈水平地设置在上述的活动座2上，而该第二气缸41是呈垂直地固设在该第一气缸40的缸轴，该第二气缸41的缸轴则固设有一刀架43，该刀架43则设置上述的裁刀42，该裁刀42的其中之一实施例是设为L形状，并将其水平的端边形成为中间本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种自动拆板装置，其特征在于，包括：一升降机构，其包括有一轴柱，该轴柱的中心轴方向设有垂直导螺孔，该垂直导螺孔配合有一受伺服马达驱动而正转或逆转的垂直导螺杆；结合于所述的轴柱以受所述的升降机构而做上、下移动的一基座；设于所述基座 下方的一活动座，该活动座设有水平导螺孔，该水平导螺孔配合有水平导螺杆，且该水平导螺杆连接于一伺服马达；设于所述的活动座下方的数个吸附装置；至少二组裁切装置，其分别设于所述活动座的相对两侧，该裁切装置包括有可受驱动做垂直及水平移动的裁 刀。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：谌家成，
申请(专利权)人：谌家成，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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