一种可防水汽的电容式微型麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种可防水汽的电容式微型麦克风，所述的电容式微型麦克风包括：掺杂基板、至少一防水绝缘层、牺牲层、振膜及声腔，其中，在所述掺杂基板上方淀积有所述至少一防水绝缘层及所述牺牲层，在所述防水绝缘层和牺牲层上方，并在所述掺杂基板的中心区淀积有所述振膜，所述振膜与所述掺杂基板之间通过移除所述牺牲层后的空隙形成电容器，所述振膜的下部设置所述声腔，所述声腔从掺杂基板上对应于设置所述振膜的中心区域贯穿整个掺杂基板。本实用新型专利技术制备上述可防水汽的电容式微型硅麦克风的方法成品率高，成本低，工艺容易实现，能满足小尺寸要求，减少了后续组装工艺环节的相应工序，并且适合大批量生产。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种可防水汽的电容式微型麦克风，其特征在于，其包括：掺杂基板(1)、至少一防水绝缘层(3)、牺牲层(4)、振膜(5)及声腔(6)，其中，在所述掺杂基板(1)上方淀积有所述至少一防水绝缘层(3)及所述牺牲层(4)，在所述防水绝缘层（3）和牺牲层（4）上方，并在所述掺杂基板(1)的中心区淀积有所述振膜(5)，所述振膜(5)与所述掺杂基板(1)之间通过移除所述牺牲层(4)后的空隙形成电容器，所述振膜(5)的下部设置所述声腔(6)，所述声腔(6)从掺杂基板(1)上对应于设置所述振膜(5)的中心区域贯穿整个掺杂基板(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万蔡辛，杨少军，
申请(专利权)人：北京卓锐微技术有限公司，
类型：实用新型
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