一种芯片印章制造技术

本实用新型专利技术属于办公用品领域，尤其涉及一种芯片印章，包括上盖、手柄、印章体、下护盖，所述上盖内设置有芯片，所述手柄的上部与所述上盖连接固定并且其下部与所述印章体的上端连接固定，所述印章体的下端与所述下护盖通过螺纹连接，其特征在于：所述印章体还包括内胆和印章体外壳，所述内胆固定于所述印章体外壳上。本实用新型专利技术提供了一种结构简单，经久耐用，外观高档，美观大方的芯片印章。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片印章，包括上盖(1)、手柄(2)、印章体(3)、下护盖(4)，所述上盖(1)内设置有芯片(5)，所述手柄(2)的上部与所述上盖(1)连接固定并且其下部与所述印章体(3)的上端连接固定，所述印章体(3)的下端与所述下护盖(4)通过螺纹连接，其特征在于：所述印章体(3)还包括内胆(6)和印章体外壳(7)，所述内胆(6)固定于所述印章体外壳(7)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张兆回，
申请(专利权)人：张兆回，
类型：实用新型
国别省市：