储存稳定的、不含NCO的层合粘合剂制造技术

技术编号：9159539 阅读：171 留言：0更新日期：2013-09-14 11:45

本发明专利技术涉及可交联的单组分层合粘合剂，其包含：(i)25-80重量%的不含NCO基的聚酯预聚物、聚醚预聚物和/或聚氨酯预聚物，其包含至少一个可交联的烷氧基硅烷基、以及与不包含可水解基团的化合物反应过的额外的NCO基，并且所述预聚物具有2000-30,000g/mol的分子量；(ii)75-20重量%的沸点最高达130℃的有机溶剂；(iii)1-20重量%的包含一个或多个酸酐基的聚合物、低聚物和/或单体；和(iv)0-15重量%的添加剂；其中所述粘合剂的粘度在15-45℃下测试在50-20,000mPas之间(根据DIN?ISO2555)。