一种具有导电性能的SPU鞋底材料制造技术

技术编号:9137854 阅读:218 留言:0更新日期:2013-09-12 00:41
本发明专利技术公开了一种具有导电性能的SPU鞋底材料,以重量百分比计,该具有导电性能的SPU鞋底材料包括:SPU60-70%;HSt1-3%;DOP10-20%;碳纤维10-17%。本发明专利技术的SPU鞋底材料可令使用者与大地保持接触,可随时释放身上的静电,降低SPU材料的表面电阻,从而提高其导电性能。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及一种鞋材
,具体地说涉及SPU鞋底材料。
技术介绍
:鞋底材料发展很快,从最初的实心材料,到如今的泡沫材料PVC、PU、热塑性橡胶等。但是都是绝缘体,标准状况下,鞋底材料体积电阻率为1013Ω.cm,表面电阻高,一旦带上静电,便很难消除,当静电电荷积累到一定程度,容易产生火花,甚至引起燃烧和爆炸。目前提高导电性能的方法一般是加入导电填料来实现,导电填料按形状有粒状如:纯银粒、镀银铜粒、镀银铝粒等;片状,主要是将导电材料制成片状物;纤维状如:金属纤维、碳纤维。其中,粒状易于混合均匀,但是要想提高复合材料达到较高的电导率,其含量也相当高,使得复合材料力学性能变差,成本较高;片状存在混合不均,易碎等缺点,通常不采用;纤维状虽然也存在混合不均的特点,但其机械性能好,而且使复合材料达到较高电导率时相对粒状的金属用量大大降低。因此,纤维状填料是目前导电填料的理想选择之一。
技术实现思路
:本专利技术的目的是提供一种具有SPU导电性能的鞋底材料,它的导电性能优异,不受温度和湿度的影响,能消除静电。本专利技术的目的通过如下技术方案实现:一种具有导电性能的SPU鞋底材料,以重量百分比计包括:作为上述技术方案的优选,所述的SPU的含量为65-70%。作为上述技术方案的优选,所述的HSt是硬脂酸,十八烷酸,主要由碳、氢、氧元素组成,主要成分为硬脂酸与棕榈酸。作为上述技术方案的优选,所述的DOP是邻苯二甲酸二辛酯,主要原料是邻苯二甲酸酐和2-乙基己醇。本专利技术的有益效果在于:其可令使用者与大地保持接触,可随时释放身上的静电,降低SPU材料的表面电阻,从而提高其导电性能。具体实施方式:为了加深对本专利技术的理解,下面结合实施例对本专利技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术保护范围的限定。实施例1:称取SPU材料68g,HSt 2g,DOP 20g,碳纤维10g,将XK-160型开炼机的双辊温度升至160-170℃,加入所制备好的SPU材料,包辊后加入碳纤维以及DOP,翻炼,薄通数次后下片,使用20t平板梳化机进行压片,热压温度160-170℃,热压8-10min后冷压10-15min成型。实施例2:称取SPU材料68g,HSt 2g,DOP 17g,碳纤维13g,将XK-160型开炼机的双辊温度升至160-170℃,加入所制备好的SPU材料,包辊后加入碳纤维以及DOP,翻炼,薄通数次后下片,使用20t平板梳化机进行压片,热压温度160-170℃,热压8-10min后冷压10-15min成型。实施例3:称取SPU材料68g,HSt 2g,DOP 15g,碳纤维15g,将XK-160型开炼机的双辊温度升至160-170℃,加入所制备好的SPU材料,包辊后加入碳纤维以及DOP,翻炼,薄通数次后下片,使用20t平板梳化机进行压片,热压温度160-170℃,热压8-10min后冷压10-15min成型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导电性能的SPU鞋底材料,其特征在于:以重量百分比计包括如下组分:FDA0000328219021.jpg

【技术特征摘要】
1.一种具有导电性能的SPU鞋底材料,其特征在于:以重量百分比计包括
如下组分:
2.根据权利要求1所述一种具有导电性能的SPU鞋底材料,其特征在于:
所述的SPU的含量为65-70%。
3.根据权利要求1所述一种具有导电性能的SPU鞋底材料,其特征在于:
HSt的含量为2-3%。
4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄超
申请(专利权)人:苏州市景荣科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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