配电网络制造技术

技术编号：9116960 阅读：122 留言：0更新日期：2013-09-05 06:15

在一个实施例中，提出一种集成电路（IC）。所述IC包括形成于所述IC中的第一组和第二组配电线（204）。所述IC包括形成于所述IC的一个或多个层中的第一电容器（210）和第二电容器（212）。第一多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第一输入端耦接到所述第一组配电线，并且第二多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第二输入端耦接到所述第二组配电线。与所述第二电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）的等效串联电阻相比，所述第一电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）所具有的等效串联电阻要大。