导线屏蔽结构制造技术

技术编号:9116915 阅读:120 留言:0更新日期:2013-09-05 06:12
一种屏蔽导线结构,包括:第一导线(23)、第二导线(24)、以及屏蔽部件(25)。该第一导线包括导电部(29)和绝缘部(30)。至少第二导线的表面由铜制成。屏蔽部件(25)是包括绝缘基材和铝箔的薄片,并且该屏蔽部件(25)被卷绕成将第一导线和第二导线包围在其中。镀层设置在铝箔的表面上,并且与第二导线接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导线屏蔽结构
本专利技术涉及一种在线束中的导线屏蔽结构。
技术介绍
例如,在用于汽车的电线中,屏蔽电线1布设在易于受到外部电磁噪音影响的位置。在图7A和7B中,屏蔽电线1构造成包括:多条绝缘芯线2、布置在绝缘芯线2中的排扰线3、用于覆盖绝缘芯线2和排扰线3的屏蔽层4、以及设置在屏蔽层4的外部的护套5(例如,见专利文献1)。绝缘芯线2具有导体6和绝缘体7。不具有绝缘体的裸铜电线用于排扰线3。屏蔽层4由编织物或金属箔形成,并且布置成与排扰线3接触。通过从挤压机挤压绝缘树脂材料而设置护套5。作为末端处理,在绝缘芯线2的末端设置有端子配件8。并且,排扰线3的末端设置有端子配件9。引用列表[专利文献][专利文献1]JP-A-2008-67545
技术实现思路
技术问题近年来,以低成本提供具有屏蔽功能的电线的愿望增加,并且因此,实现了屏蔽层4从铜箔到廉价的铝箔的改变,但是作为简单的廉价对策,由铜电线制成的排扰线3和由廉价的铝箔制成的屏蔽层4的结合的实现具有由于铜和铝而引起电解腐蚀的问题。因此,本申请的专利技术者考虑给排扰线3镀锡来作为针对电解腐蚀的措施,但是发现,为了根据排扰线3的形状给排扰线3的外围平坦均匀地镀锡,成本的增加不可避免。因此,本专利技术的一个有益方面是提供了能够在避免电解腐蚀的同时降低成本的导线屏蔽结构。解决问题的方案根据本专利技术的一个优点,提供了一种导线屏蔽结构,包括:第一导线,该第一导线包括导电部和绝缘部;第二导线,至少该第二导线的表面由铜制成;以及屏蔽部件,该屏蔽部件是包括绝缘基材和铝箔的薄片,并且卷绕该屏蔽部件,从而将所述第一导线和所述第二导线包围在其中,其中,镀层设置在所述铝箔的表面上,并且与所述第二导线接触。所述薄片可以具有薄膜状、薄片状或带状。所述导线屏蔽结构可以进一步包括保护部件,卷绕该保护部件,以将所述屏蔽部件包围在其中,并且该保护部件具有薄膜状、薄片状或带状。所述导线屏蔽结构可以进一步包括设置在所述保护部件的外部和预定区域中的耐磨部件、耐热部件和隔热部件中的至少一个。可以设置多条所述第一导线。所述第一导线可以被扭绞。所述第一导线可以不被扭绞。所述第一导线的一部分可以被扭绞,而所述第一导线的其它部分可以不被扭绞。所述屏蔽部件的一侧端部可以与所述绝缘基材的外表面重叠,使得所述绝缘基材的一侧端部与所述绝缘基材的所述外表面接触。可以与所述第一导线和所述第二导线可滑动地卷绕所述屏蔽结构。根据本专利技术的另一个优点,提供了一种用于制造导线屏蔽结构的方法,包括:制备包括导电部和绝缘部的第一导线;制备第二导线,至少该第二导线的表面由铜制成;制备屏蔽部件,该屏蔽部件是包括绝缘基材和铝箔的薄片,在该铝箔上设置了镀层;以及所述屏蔽部件被卷绕成将所述第一导线和所述第二导线包围在其中,从而使所述镀层与所述第二导线接触。本专利技术的有益效果根据本专利技术,使用用于共同地包围所述多条第一导线和所述第二导线的屏蔽部件来实现所述屏蔽结构。通过将所述屏蔽结构形成为包围型,为了以低成本防止电解腐蚀,对所述屏蔽部件侧电镀。即,在本专利技术中,所述包围型屏蔽部件形成为薄膜状、薄片状或带状,使得容易对平面电镀,而且,平坦均匀地形成镀层厚度。因此,根据本专利技术,能够以低成本形成用于防止电解腐蚀的电镀。并且,根据本专利技术,在该构造中包括铝箔,使得能够以低成本提供所述屏蔽部件。本专利技术具有能够平坦均匀地形成用于防止电解腐蚀的镀层的效果。并且,使用了在构造中包括铝箔的包围型屏蔽部件,使得能够以低成本提供该包围型屏蔽部件。因此,本专利技术具有能够在避免电解腐蚀的同时降低成本的效果。根据本专利技术,通过保护部件保护所述共同地包围多条导线和导电部件的状态的包围型屏蔽部件。使用用于包围所述包围型屏蔽部件的包围型保护部件来完成该保护部件。由于所述包围型保护部件形成为薄膜状、薄片状或带状,所以能够在最小的必要厚度中保护该包围型屏蔽部件。根据本专利技术,省略了像已知的屏蔽电线一样挤压护套的结构。因此,无论是否需要像护套一样的保护部,都变得不需要完全地形成厚壁保护层。通过使用包围型保护部件,本专利技术还具有能够在包围型屏蔽部件的外侧降低成本的效果。根据本专利技术,通过仅在要求耐磨的位置设置耐磨部件而防止过剩质量。并且,通过在要求耐热的位置设置耐热部件来防止过剩质量。并且,通过在要求隔热特性的位置设置隔热部件来防止过剩质量。因此,能够降低成本。在本专利技术中,优选地将耐磨部件、耐热部件或隔热部件形成为例如带状。并且,优选地将所述部件形成为薄膜状或薄片状。通过将耐磨部件、耐热部件和隔热部件中的至少一个设置在需要的位置,本专利技术具有能够防止过剩质量的效果。根据本专利技术,不扭绞不需要扭绞的位置,并从而防止了过剩质量,而且简化了制造。因此,能够降低成本。由于防止了过剩质量,所以本专利技术具有能够进一步降低成本的效果。并且,由于本专利技术有助于制造工序的简化,所以存在能够进一步降低成本的效果。本专利技术涉及一种共同地包围多条所述第一导线和所述第二导线的状态的包围型屏蔽部件,并且防止铝箔从该包围型屏蔽部件的一侧部露出。因此,能够提高电绝缘功能。根据本专利技术,在处理(末端处理)多条所述第一导线和所述第二导线二者末端的情况下,当处理一个末端时,所述包围型屏蔽部件滑动到所述另一末端侧,并且当处理所述另一末端时,所述包围型屏蔽部件滑动到所述一个末端侧。根据本专利技术,与在不滑动的情况下处理每个所述末端的情况相比,能够增大所述包围型屏蔽部件的整体长度,结果能够扩大对多条所述第一导线和所述第二导线的屏蔽范围。除了上述效果之外,本专利技术具有能够提高屏蔽功能的效果。附图说明图1A是示出采用根据本专利技术的实施例的导线屏蔽结构的线束的构造的透视图。图1B是示出图1A所示的线束的构造的截面图。图1C是示出图1A所示的铜电线与导线屏蔽结构的包围型屏蔽部件之间的接触部的放大截面图。图2是示出在包围型屏蔽部件中的共同的侧部的卷绕屏蔽状态的第一实例的放大截面图。图3A是示出在图1A所示的包围型屏蔽部件的共同的侧部的卷绕屏蔽状态的第二实例的示意图,并且图3B是示出第三实例的卷绕屏蔽状态的示意图,并且图3C是示出第四实例的卷绕屏蔽状态的示意图。图4A至4E是关于线束本体的制造工序的说明性图示。图5A和5B是关于末端处理工序的说明性图示。图5C是设置耐磨部件、耐热部件或隔热部件的说明性图示。图6A和6B是关于未扭绞绝缘芯线的实例的制造工序的说明性图示。图6C和6D是关于扭绞和未扭绞绝缘芯线的结合的实例的制造工序的说明性图示。图7A是示出现有的屏蔽电线的构造的截面图。图7B是示出现有的屏蔽电线的末端部的侧视图。参考标记列表21线束22线束本体23绝缘芯线24铜电线25包围型屏蔽部件26包围型保护部件27耐磨部件28隔热部件29导体30绝缘体31铝箔32镀层33基材34结合层35一侧部36基材单独部37另一侧部38折返形成部39、40末端处理具体实施方式使用用于共同地包围多条导线和导电部件的屏蔽部件来完成屏蔽结构。包围型屏蔽部件形成为包括金属箔和树脂制基材的结构,而且包围型屏蔽部件的一侧部形成为基材单独部或折返形成部。在下文中将参考附图描述实施例。图1A至1B是采用了本专利技术的导线屏蔽结构的线束的图示。并且,图2至3C是示出在包围型屏蔽部件中的共同侧部的卷绕屏蔽状态的图示,本文档来自技高网...
导线屏蔽结构

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.27 JP 2010-2897681.一种导线屏蔽结构,包括:第一导线,该第一导线包括导电部和绝缘部;第二导线,至少该第二导线的表面由铜制成;以及屏蔽部件,该屏蔽部件是包括设置在外表面上的绝缘基材和设置在内表面上的铝箔的薄片,并且该屏蔽部件被卷绕成将所述第一导线和所述第二导线包围在其中,其中,镀层设置在所述铝箔的表面上,并且与所述第二导线接触,其中,所述屏蔽部件的一侧端部与所述绝缘基材的外表面重叠,使得所述绝缘基材的一侧端部与所述绝缘基材的所述外表面接触,其中,所述绝缘基材的所述一侧端部是仅由基材制成的基材单独部,其中,所述屏蔽部件的所述铝箔仅以所述绝缘基材设置在之间的状态而叠置在自身上,使得在叠置区域,所述绝缘基材设置在两层所述铝箔之间,并且在里面一层的所述铝箔的内表面上设置的所述镀层与所述第二导线接触,其中,与所述第一导线和所述第二导线可滑动地卷绕所述屏蔽部件,并且其中,当执行末端处理时,所述屏蔽部件滑动到末端。2.根据权利要求1所述的导线屏蔽结构,其中所述薄片具有薄膜状、薄片状或带状。3.根据权利要求1所述的导线屏蔽结构,还包括:保护部件,该保护部件被卷绕成将所述屏蔽部件包围在其中,并且该保护部件具有薄膜状、薄片状或带状。4.根据权利要求3所述的导线屏蔽结构,还包括:设置在所述保护部件的外部和预定区域中的耐磨部件、...

【专利技术属性】
技术研发人员:湯川淳梅原浩之勝亦信
申请(专利权)人:矢崎总业株式会社
类型:
国别省市:

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