粘接剂组合物及使用其的半导体装置制造方法及图纸

技术编号：9116396 阅读：165 留言：0更新日期：2013-09-05 05:28

本发明专利技术的粘接剂组合物包含：通过X射线光电子分光法测定的源自银氧化物的氧的状态比率小于15%的片状银粒子（A）、和具有300℃以上的沸点的醇或羧酸（B）。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：今野馨，林宏树，名取美智子，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：
国别省市：

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