氧传感器芯片叠压装置制造方法及图纸

技术编号:9107664 阅读:134 留言:0更新日期:2013-09-04 20:36
本发明专利技术公开了一种氧传感器芯片叠压装置,包括支架,支架的下部设置有用于定位氧传感器芯片的定位机构,定位机构的下方设置有穿过定位机构用于对齐定位机构上氧传感器芯片的对位机构,定位机构的上方设置有用于下压氧传感器芯片的下压机构,所述定位机构和下压机构中分别设置有用于对氧传感器芯片进行加热的加热器;所述叠压装置还包括用于控制对位机构、下压机构以及加热器动作的控制装置。本发明专利技术能够精确控制相邻氧化锆板之间相对位置,并能够自动控制叠压压力、时间以及温度,大大提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种氧传感器芯片叠压装置,其特征在于:包括支架,支架的下部设置有用于定位氧传感器芯片的定位机构,定位机构的下方设置有穿过定位机构用于对齐定位机构上氧传感器芯片的对位机构,定位机构的上方设置有用于下压氧传感器芯片的下压机构,所述定位机构和下压机构中分别设置有用于对氧传感器芯片进行加热的加热器;所述叠压装置还包括用于控制对位机构、下压机构以及加热器动作的控制装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢蒙蒙
申请(专利权)人:无锡隆盛科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1