电源供应模块制造技术

技术编号:9104559 阅读:139 留言:0更新日期:2013-08-30 21:23
本实用新型专利技术公开了一种电源供应模块,包括:线圈,包括线圈主体及连接端;电子元器件,该电子元器件至少包括集成电路芯片;磁性体,该磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有让位凹部,前述电子元器件置于让位凹部内,该让位凹部的至少一个侧壁处具有敞开部;连接体,该连接体与所述让位凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖,且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接;导热填充体,该导热填充体设于所述让位凹部内,并将所述电子元器件包裹。本实用新型专利技术可以方便的对导热材料进行填充,避免让位凹部的侧壁损坏而影响产品的合格率。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电源供应模块
技术介绍
在电子产品领域,例如为了准确地提供电子设备实际工作所需的电压和电流,通常是把电感、电阻、电容、集成电路芯片等电子元器件组成一个电源供应模块(PowerSupply in Package),用来实现电压或者电流转换的功能。最常见的做法是分别把上述独立的电子元器件通过一定的回路连接方式组装到一起,这种情况通常需要较大的空间,也导致产品的材料成本以及人工成本的上升。但在小型化的同时,现有的电源供应模块会带来散热方面的缺陷,所以本申请人对电源供应模块进行了改进,通过磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有凹部,在所述凹部内还有导热填充体,通过导热填充体将电子元器件包裹以加强散热。该结构在改善电子元器件散热的同时又带来另外一个问题:在对导热材料进行填充时,由于让位凹部内会形成一个相对封闭的空间,不方便导热材料的填充,在导热材料填充进去后,还容易由于其高温膨胀而将让位凹部的侧壁撑坏,影响产品的合格率。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种电源供应模块,本技术可以方便的对导热材料进行填充,避免让位凹部的侧壁损坏而影响产品的合格率。其技术方案如下:—种电源供应模块,包括:线圈,包括线圈主体及连接端;电子元器件,该电子元器件至少包括集成电路芯片;磁性体,该磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有让位凹部,前述电子元器件置于让位凹部内,该让位凹部的至少一个侧壁处具有敞开部;连接体,该连接体与所述让位凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖,且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接;导热填充体,该导热填充体设于所述让位凹部内,并将所述电子元器件包裹。下面对进一步技术方案进行说明:所述磁性体包括主体侧及让位凹部侧,所述让位凹部位于该让位凹部侧。所述线圈位于所述主体侧内,所述让位凹部位于所述线圈的旁侧并呈左右排列的位置关系。所述让位凹部靠近所述主体侧的一侧为内侧壁,所述敞开部位于内侧壁的相对侧或相邻侧。所述敞开部为两个,两个敞开部相对并分别位于内侧壁的两个相邻侧。所述敞开部位于内侧壁的相对侧及至少其中一个相邻侧。所述敞开部位于内侧壁的相对侧及其两个相邻侧。所述线圈位于所述主体侧内,所述让位凹部位于所述线圈的下方并呈上下排列的位置关系。 所述主体侧至少一侧的边缘部分向让位凹部一侧伸出形成所述侧壁。所述敞开部设于两个相对的侧壁之间。所述敞开部为两个,分别设于两个相对的侧壁之间,且两个敞开部相对。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:1、由于在磁性体的让位凹部的侧壁设有敞开部,在加工时,可以通过该敞开部向让位凹部内填充导热材料,并且在导热材料填充完毕后,该高温的导热材料膨胀后,可以从敞开部流出,避免将让位凹部的侧壁撑坏而影响产品的合格率。2、敞开部的位置设置可以是让位凹部的其中一个侧壁,也可以是两个或更多的侧壁。其相对于磁性体的主体侧而言,可以是呈上下排列的位置关系,也可以是呈左右排列的位置关系。附图说明图1是本专利技术实施例一所述的电源供应模块的立体透视图;图2是本专利技术实施例一所述的电源供应模块第一方向的拆解图;图3是本专利技术实施例一所述的电源供应模块第二方向的拆解图;图4是本专利技术实施例一所述的电源供应模块的侧向透视图;图5是本专利技术实施例一所述的电源供应模块的俯向透视图;图6是本专利技术实施例二所述的电源供应模块的立体透视图;图7是本专利技术实施例二所述的电源供应模块第一方向的拆解图;图8是本专利技术实施例二所述的电源供应模块第二方向的拆解图;图9是本专利技术实施例二所述的电源供应模块的侧向透视图;图10是本专利技术实施例二所述的电源供应模块的俯向透视图;图11是本专利技术实施例三所述的电源供应模块的立体透视图;图12是本专利技术实施例三所述的电源供应模块第一方向的拆解图;图13是本专利技术实施例三所述的电源供应模块第二方向的拆解图;图14是本专利技术实施例三所述的电源供应模块的侧向透视图;图15是本专利技术实施例三所述的电源供应模块的俯向透视图;图16是本专利技术实施例四所述的电源供应模块的立体透视图;图17是本专利技术实施例四所述的电源供应模块第一方向的拆解图;图18是本专利技术实施例四所述的电源供应模块第二方向的拆解图;图19是本专利技术实施例四所述的电源供应模块的侧向透视图;图20是本专利技术实施例四所述的电源供应模块的俯向透视图;附图标记说明:10、线圈,20、电子元器件,30、磁性体,31、让位凹部,32、敞开部,33、内侧壁,40、连接体,50、导热填充体。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明:实施例一如图1至图5所示,一种电源供应模块,包括:线圈,包括线圈主体及连接端;电子元器件,该电子元器件至少包括集成电路芯片;磁性体,该磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有让位凹部,前述电子元器件置于让位凹部内,该让位凹部的至少一个侧壁处具有敞开部;连接体,该连接体与所述让位凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖,且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接;导热填充体,该导热填充体设于所述让位凹部内,并将所述电子元器件包裹。所述磁性体包括主体侧及让位凹部侧,所述让位凹部位于该让位凹部侧。所述线圈位于所述主体侧内,所述让位凹部位于所述线圈的旁侧并呈左右排列的位置关系。所述让位凹部靠近所述主体侧的一侧为内侧壁,本实施例中,所述敞开部位于内侧壁的相对侧。本实施例的优点是:由于在磁性体的让位凹部的侧壁设有敞开部,在加工时,可以通过该敞开部向让位凹部内填充导热材料,并且在导热材料填充完毕后,该高温的导热材料膨胀后,可以从敞开部流出,避免将让位凹部的侧壁撑坏而影响产品的合格率。实施例二如图6至图10所示,本实施例与实施例一的原理相同,不同的是:本实施例中,所述敞开部为三个,分别位于内侧壁的相对侧及其两个相邻侧。其优点与实施例一相同,此处不再赘述。实施例三如图11至图15所示,本实施例与实施例一的原理相同,不同的是:本实施例中,所述线圈位于所述主体侧内,所述让位凹部位于所述线圈的下方并呈上下排列的位置关系,且所述主体侧至少一侧的边缘部分向让位凹部一侧伸出形成所述侧壁,所述敞开部设于两个相对的侧壁之间。其优点与实施例一相同,此处不再赘述。实施例四如图16至图20所示,本实施例与实施例三的原理相同,不同的是:本实施例中,所述线圈位于所述主体侧内,所述让位凹部位于所述线圈的下方并呈上下排列的位置关系,且所述敞开部为两个,两个敞开部相对并分别位于内侧壁的两个相邻侧。其优点与实施例一相同,此处不再赘述。以上所述实施例仅表达了本技术的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。权利要求1.一种电源供应模块,其特征在于,包括: 线圈,包括线圈主体及连接端; 电子元器件,该电子元器件至少包括集成电路芯片; 磁性体,该磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有让位凹部,前述电子元器件置于让位凹部内,该让位凹部的至少一个侧壁处具有敞开部; 连接体,该连接体与所述让位凹部所在的侧面紧贴并将该侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源供应模块,其特征在于,包括:线圈,包括线圈主体及连接端;电子元器件,该电子元器件至少包括集成电路芯片;磁性体,该磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有让位凹部,前述电子元器件置于让位凹部内,该让位凹部的至少一个侧壁处具有敞开部;连接体,该连接体与所述让位凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖,且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接;导热填充体,该导热填充体设于所述让位凹部内,并将所述电子元器件包裹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:道格拉斯·詹姆士·马尔科姆刘雁飞张国平
申请(专利权)人:胜美达电机香港有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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