发光二极管灯源板制造技术

一种发光二极管灯源板，包含有一散热基板、一形成在该散热基板上的内环形凹槽、一与该内环形凹槽同心设置的外环形凹槽、多个发光二极管芯片以及一荧光固覆胶体，该外环形凹槽与该内环形凹槽间隔一距离以形成一供发光二极管芯片设置的放置区，该荧光固覆胶体填充于该放置区、该内环形凹槽与该外环形凹槽内，并覆盖发光二极管芯片，且于远离发光二极管芯片的一侧形成一弧形散射面。藉此，利用环形设计可提供全方位且均匀性的光照效果，并利用该弧形散射面提供较佳的散射效果，以提高灯泡的使用效率并藉此降低制造成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

发光二极管灯源板
本技术涉及一种发光结构，尤指一种发光二极管灯源板。
技术介绍
由于环保节能概念兴起，以及相关技术与成本的突破，环保灯具已普遍为一般大 众所接受，其中发光二极管灯具因具有低耗电及长时效等优点，现已逐渐取代传统耗电量 大、使用寿命短以及不符合环保诉求的白炽灯、荧光灯等，而受到相关业者以及社会大众的 重视，并逐渐成为各种照明设备灯源的首选。目前多数的发光二极管模块为保护其内部的二极管晶体，大多会经过胶体封装的 制作程序；然而，胶体封装对于二极管模块而言，却也会产生以下几点缺陷:一、光源的散射角度固定，需额外加装塑料透镜以提升散射角度。二、封装后的发光二极管模块散热不易，导致其使用寿命的缩短。三、必须利用点胶的方式对每一颗发光二极管芯片进行封装固覆，不仅需准确对 位，且耗时甚巨，使得封装工艺的成本无法降低。
技术实现思路
本技术的主要目的在于解决已知技术必须分别对单颗发光二极管芯片进行 封装，使得封装工艺的成本无法降低的问题。本技术的另一目的在于解决已知技术散射角度不佳，需额外设置塑料透镜以 提升散射角度的问题。为达上述目的，本技术提供一种发光二极管灯源板，包含有一散热基板、一形 成在该散热基板上的内环形凹槽、一与该内环形凹槽同心设置的外环形凹槽、多个发光二 极管芯片以及一荧光固覆胶体。该外环形凹槽形成在该散热基板上，并且该外环形凹槽与 该内环形凹槽间隔一距离而形成一放置区，该发光二极管芯片设置于该放置区上，该荧光 固覆胶体填充于该放置区、该内环形凹槽及该外环形凹槽内，并包覆该发光二极管芯片，该 荧光固覆胶体于远离该发光二极管芯片的一侧形成一弧形散射面。进一步地，放置区的高度等于散热基板的高度。进一步地，发光二极管芯片等间隔地设置于放置区内。进一步地，弧形散射面的曲率圆心朝向发光二极管芯片。由上述说明可知，本技术具有下列特点:一、该放置区配合该内环形凹槽以及该外环形凹槽而同为环形状，这些发光二极 管芯片便可对称地设置在该放置区内，因而可达到均匀发光的优点，避免亮度照射不均匀 的问题。二、利用将该荧光固覆胶体一次性地灌注以覆盖这些发光二极管芯片，加快制作 速度以降低生产成本。三、利用该荧光固覆胶体所形成的弧形散射面而达到广角散射的目的，以形成类似凸镜的散光效果，并且藉此达到均匀亮度的功能。附图说明图1为本技术的立体分解示意图。图2为本技术的剖面结构示意图一。图3为本技术的剖面结构示意图二。图4为本技术的使用方式立体分解示意图。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合附图说明如下:请参阅图1、图2及图3所示，本技术为一种发光二极管灯源板10，包含有一 散热基板11、一形成在该散热基板11上的内环形凹槽14、一与该内环形凹槽14同心设置 的外环形凹槽15、多个发光二极管芯片12以及一荧光固覆胶体13。该外环形凹槽15形成 在该散热基板11上，并与该内环形凹槽14间隔一距离而形成一放置区16，而这些发光二 极管芯片12设置在该放置区16内。而于本实施例中，该放置区16的高度等于该散热基板 11的高度。如图2所示，其为发光二极管灯源板10的剖面示意图。而如图3所示，利用该 荧光固覆胶体13填充在该放置区16以及该内环形凹槽14以及该外环形凹槽15内，并包 覆这些发光二极管芯片12，该荧光固覆胶体13在远离这些发光二极管芯片12的一侧形成 一弧形散射面131，且于本实施例中，这些发光二极管芯片12以Chip On Board (C0B，板上 芯片)的方式封装在该放置区16上。这些发光二极管芯片12以等间隔地设置在该放置区16内，以达到各个方位均匀 出光的目的。待完成这些发光二极管芯片12的设置后，将该荧光固覆胶体13填入该放置 区16上，而包覆这些发光二极管芯片12，并且该荧光固覆胶体13流入至该内环形凹槽14 以及该外环形凹槽15内，直到该荧光固覆胶体13充满至该内环形凹槽14以及该外环形凹 槽15的顶端为止，由于该荧光固覆胶体13的内聚力的关系，该荧光固覆胶体13可形成一 类似凸透镜结构的形状，即该弧形散射面131。待点胶完成后，该荧光固覆胶体13经由加热 的方式而可硬化成形。其中，该弧形散射面131的曲率圆心朝向这些发光二极管芯片12，也 即，该弧形散射面131往远离这些发光二极管芯片12的方向向外凸出，藉此可将这些发光 二极管芯片12所发出的光线往两边进行散射，大幅增加光线照射广度，以避免照射死角的 问题。除此之外，请配合参阅图4所示，本技术的实施例使用于一灯泡20上，该灯泡 20包含有一底座21以及一透光罩覆件22，该底座21包含有一螺旋电性连接部211、一散 热本体212、一形成于该散热本体212远离该螺旋电性连接部211 —端的平台213，该平台 213设置有该发光二极管灯源板10，该透光罩覆件22与该平台213连接形成一容置该发光 二极管灯源板10的罩覆空间。更进一步地说明，该散热本体212的外表面具有多个散热鳍 片214，藉此快速地的对这些发光二极管芯片12进行散热，避免这些发光二极管芯片12因 高温而损坏。于本实施例中，该透光罩覆件22为半圆形，同样地可加强光散射的广度，并且 提高光线射出时的均匀性。该螺旋电性连接部211设计为像一般灯泡一样，可直接符合目前现有的灯座连接标准，而不需要大幅更换现有的灯具连接方式。另需说明的是，本技术并不着重于电性 连接的方式，因此，这些发光二极管芯片12与底座21以及该螺旋电性连接部211的电性连 接方式便不详细描述。同时，本技术的应用并不局限于该灯泡20，而可依需求应用于各 种灯具。综上所述，本技术具有下列特点:一、该放置区配合该内环形凹槽以及该外环形凹槽而同为环形状，这些发光二极 管芯片便可对称地设置在该放置区内，因而可达到均匀发光的优点，避免亮度照射不均匀 的问题。二、利用将该荧光固覆胶体一次性地灌注以覆盖这些发光二极管芯片，加快制作 速度以降低生产成本。三、利用该荧光固覆胶体所形成的弧形散射面而达到广角散射的目的，以形成类 似凸镜的散光效果，并且藉此达到均匀亮度的功能。四、该发光二极管芯片利用Chip On Board (C0B，板上芯片)技术进行封装，因而 具有低成本、轻薄及高稳定度的特性。以上已将本技术做一详细说明，然而以上所述者，仅为本技术的一优选 实施例而已，当不能限定本技术实施的范围。即凡依本技术申请范围内所作的均 等变化与修饰等，皆应仍属本技术的专利涵盖范围内。权利要求1.一种发光二极管灯源板，其特征在于，所述发光二极管灯源板包括有:一散热基板；一形成在所述散热基板上的内环形凹槽；一与所述内环形凹槽同心设置的外环形凹槽，所述外环形凹槽形成于所述散热基板 上，并且所述外环形凹槽与所述内环形凹槽间隔一距离而形成一放置区；多个设置于所述放置区上的发光二极管芯片；以及一荧光固覆胶体，所述荧光固覆胶体填充于所述放置区、所述内环形凹槽及所述外环 形凹槽内，并包覆所述发光二极管芯片，所述荧光固覆胶体于远离所述发光二极管芯片的 一侧形成一弧形散射面。2.根据权利要求1所述的发光二极管灯源板，其特征在于，所述放置区的高度等于所 述散热基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管灯源板，其特征在于，所述发光二极管灯源板包括有：一散热基板；一形成在所述散热基板上的内环形凹槽；一与所述内环形凹槽同心设置的外环形凹槽，所述外环形凹槽形成于所述散热基板上，并且所述外环形凹槽与所述内环形凹槽间隔一距离而形成一放置区；多个设置于所述放置区上的发光二极管芯片；以及一荧光固覆胶体，所述荧光固覆胶体填充于所述放置区、所述内环形凹槽及所述外环形凹槽内，并包覆所述发光二极管芯片，所述荧光固覆胶体于远离所述发光二极管芯片的一侧形成一弧形散射面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈沐霖，
申请(专利权)人：立禾科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：