【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种万孔板，用于印刷电路板流程中检测孔内无铜现象。
技术介绍
孔内无铜是印制电路板生产过程中常见的缺陷之一。为尽量避免此缺陷在产品中出现，常用的方法是设计一款测试板，来测试流程是否正常，此测试板一般称为万孔板，或者狗骨板。普通的孔内无铜测试板即万孔板的规格是:长600毫米、宽500毫米、基板厚度2.0毫米、钻孔孔径0.2毫米到0.3毫米、钻孔数量I万到10万个。然后用一条导线串联万孔板内所有的孔，测试结果用万用表或者蜂鸣器检查，任何一个孔不导通，都可以快速定位，最后通过横切片分析，确定发生问题的原因。用测试板即万孔板替代生产板，减少了报废和不必要的流程，降低了成本。但普通的万孔板设计忽略了实际生产中机械设备摆动而产生的溶液在孔内的流动性，因此它的测试结果合格，不一定表示流程没有问题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种万孔板，能够真实模拟电路板在实际镀铜工艺中的情景，保证测试结果的正确性。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种万孔板，包括方形的基板，该基板上间隔设有若干测试用小通孔，该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别...
【技术保护点】
一种万孔板，包括方形的基板（1），该基板上间隔设有若干测试用小通孔（2），该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别电镀有焊盘（3），且相邻的小通孔的焊盘之间电镀有导线（4）将所有小通孔形成串联连接，其特征在于：在所述基板的若干小通孔之间设有若干大通孔（5），该若干大通孔与所述若干小通孔之间无线路连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，陈蓁，肖劲松，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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