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本实用新型公开了一种万孔板，包括方形的基板，该基板上间隔设有若干测试用小通孔，该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别电镀有焊盘，且相邻的小通孔的焊盘之间电镀有导线将所有小通孔形成串联连接，在所述基板的若干小通孔之间设有若干大...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。

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