利用风扇实现散热的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用风扇实现散热的电子设备。本实用新型专利技术针对机箱具有入风口和风扇的电子设备，在电子设备的机箱内部设置隔离组件、并由该隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔。其中，由于入风口所朝向的一个气流方向与风扇所朝向的另一个气流方向的交汇处是容易产生低密度气流分布的区域，因此，利用在靠近两个气流方向交汇处设置于隔离组件的通风孔，能够使得入风腔与出风腔在靠近两个气流方向的交汇处的位置相互连通，从而能够引导气流从入风腔流向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布，进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热技术，特别涉及一种利用风扇实现散热的电子设备。
技术介绍
现有的各种电子设备通常会具有机箱，并且，这些电子设备通常都利用风扇来实现对机箱的散热。参见图1并结合图2,—种电子设备的机箱10包括底板和顶板(图中未标不)、以及前面板11、后端板12、两个侧板13和14。其中，一个侧板13在靠近前面板11的位置处设置有入风口 20，后端板12在靠近另一个侧板14的位置处设置有风扇30，当风扇30运转时，如图2所示，气流可从入风口 20进入到机箱10内部，并与机箱10内部装设的例如单板等发热部件进行热交换，然后再风扇30流出至机箱10外部，从而实现风扇散热。然而，由于设置在侧板13的入风口 20与设置在后端板12的风扇30的朝向不同，因而气流从入风口 20进入机箱10时的气流方向与气流从风扇30流出机箱10时的气流方向必然不同。从而，气流在进入机箱10内部之后，就会在前端板11与风扇30所靠近的侧板14形成的夹角区域100转向，从图2中可以明显看出，气流的转向会使该夹角区域100分布的气流密度相比于其他区域明显更低，而相对低的气流密度势必会导致该夹角区域100内的热交换效 率不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用风扇实现散热的电子设备，该电子设备包括：机箱；设置于机箱的外壁的入风口，入风口朝向第一气流方向；设置于机箱的外壁的风扇，风扇朝向第二气流方向；其特征在于，该电子设备还包括：设置于机箱的内部的隔离组件，隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔；以及，设置于隔离组件的通风孔，通风孔靠近第一气流方向和第二气流方向的交汇处、并在该交汇处将入风腔与出风腔连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕海超，张欢军，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：