光源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种光源装置，由数个发光二极管模组及陶瓷基板所构成，该光源装置可供作为照明、警示等用灯的发光源，所述的各发光二极管模组为完成封装后的独立元件，所述的陶瓷基板具有高散热功效，且其上表面印刷有电路，供各发光二极管模组进行电性组设，另，陶瓷基板供发光二极管组设的相对位置，成型有数个贯穿的透孔，且在孔洞中填充有高导热材料，以形成数个导热柱，以使各发光二极管发光时所产生的热可快速经由各导热柱，被快速导引至被覆于陶瓷基板下表面的导热层，以实现快速散热。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源装置，应用于作为照明或警示用灯的发光源，本技术尤指一种以陶瓷基板为载体，在陶瓷基板上成型有数个导热柱，且在其平面上组设有数个独立发光二极管模组的光源装置。
技术介绍
发光二极管低用电、高亮度的特性，使其符合现代讲究能源节约的使用需求，近几年有关发光二极管的技术发展已相当成熟，从早期低亮度，仅能作为替代性光源的使用需求演变至今，发光二极管已能符合高亮度、使用寿命长的需求，但是，伴随而来的问题，则是发光二极管在达到高功率电性使用需求的同时，其所产生的热能随之大幅升高；依此，若在整体应用上，无法即时将发光二极管所产生的热能尽速排除，则高温的情况即会造成发光二极管的使用寿命减短，例如造成晶片快速失效，进而形成光衰减情况提前发生、又例如造成覆盖于晶片上方的混光层胶体(例如，环氧树脂ΕΧΡ0ΧΥ)加速黄化、质变等情况，因此，如何将发光二极管所产生的热能快速发散，乃为目前实体应用上需要解决的问题。请参阅图1,图中所示为一种现有的灯泡型灯具的立体外观图，如图1所示的灯泡型灯具1，其主要是应用发光二极管装置11作为发光源，现行实体产品中，所应用的发光二极管装置11其主要将印刷有电路线的电路基板112，作为发光二极管模组113的载体，制作时，利用表面粘着技术，使数个发光二极管模组113直接粘着于电路基板112的平面，且各发光二极管模组113分 别与电路线完成电性连接，又，各发光二极管模组113的表面被覆有混光层胶体(例如，环氧树脂ΕΧΡ0ΧΥ) 114，用以保护各发光二极管模组113的晶片(或同时具有混色的功效)；承上，再将发光二极管装置11组设于灯座12的组设部121，再将半球型的灯壳组设后，即制成灯泡型灯具I ;此种类型所制成的灯具，主要使发光二极管装置11的电路基板112可平贴于灯座12的组设部121，而所述的灯座12通常是以金属制成，例如铝或铝合金，其主要是利用灯座12的材料本身具有较佳的散热效果，借以使电路基板112所聚集的热可经由灯座12进行发散；所述的散热过程在进行时，电路基板112本身同时也处在高温的情况中，是以，如在电路基板112上方布设过多的发光二极管模组113，则常有因温度过高而导致电路基板112变形的情况，如果电路基板112本身进一步以金属制成，则其电性连接的部份，又常有短路的情况发生，因此，产品的质量常因此而大受影响。
技术实现思路
有鉴于上述的问题，申请人依据多年来从事相关产品设计的经验，针对发光二极管的发光特性、热源产生及分布、导热及散热需求等，进行相关性的研究及分析，期能设计出可解决上述问题的实体产品；因此，本技术的主要的目的在于提供一种强度佳、导热及散热效果良好的光源装置；并进一步使其可符合照明或警示光源的需求。为了可达到前述的目的，本技术所运用的技术手段是在于提供一种光源装置，包括:陶瓷基板，该陶瓷基板的上表面成型有电性线路，并电性连接至成型于该陶瓷基板边缘的电性接点，该陶瓷基板的上表面至下表面之间成型有贯穿的透孔，该透孔中成型有导热柱，该导热柱末端与成型于该陶瓷基板下表面的导热层形成连接，以形成热传导途径；以及发光二极管模组，组设于该陶瓷基板的上表面，并与该电性线路电性连接。优选的，该导热柱有数个。优选的，该发光二极管模组有数个。因此依据本技术的技术手段，本技术可以获得的功效简要说明如下所列:本技术所提供的光源装置主要以散热效果良好的陶瓷材料作为基板，并于其上平表面印刷有电路，再者，在陶瓷基板的实体贯穿有数个透孔，且于各透孔中填充有导热效果良好的材料，以使陶瓷基板本身即具有数个导热柱，具各导热柱延伸至陶瓷基板的下平面，并于导热层形成连接，又，本技术所提供的光源装置中的陶瓷基板，其电路主要供数个已完成封装的发光二极管模组直接进行电性组设，在制作中可大幅降低其生产难度，再者，各发光二极管模组完成组设于陶瓷基板后，其在发光时所产生的热能，可直接经由各导热柱，快速的传导至导热层；另，本技术所提供的光源装置中可直接贴附于灯具的组设部，借由导热层与灯具的组设部的接触，使热可快速被导至灯具本身，以进行大面积的热发散效果，进而达到快速散热的功效。为得以清楚了解本技术的结构、组成及其实施后的功效，兹以下列说明搭配图示，请参阅。附图说明图1为一种现有的灯泡型灯具的立体外观图。图2为本技术光源装置的立体外观图。图3为本技术光源装置的构件组合示意图。图4为本技术光源装置的剖面示意图。图5为本技术光源装置的下表面的示意图。图6为本技术光源装置的实施示意图(一)。图7为本技术光源装置的实施示意图(二)。主要元件符号说明1、灯泡型灯具11、发光二极管装置12、灯座112、电路基板121、组设部113、发光二极管模组114、混光层胶体2、光源装置21、陶瓷基板22、发光二极管模组211、电性接点212、上表面213、电性线路214、透孔215、导热柱216、下表面217、导热层3、灯具31、灯座32、电性连接线311、组设部33、盖体。具体实施方式请参阅图2，图2中所示为本技术的光源装置的立体外观图，如图2所示的光源装置2，其主要由一个陶瓷基板21、数个发光二极管模组22所构成，其中，各发光二极管模组22为经封装完成的独立元件(单元)，其分别组设于陶瓷基板21的上表面，又，经过电性线路布设的设计，于陶瓷基板21的边缘，具有一组电性接点211 (正、负极接点)，以供与一个外部电性线路作连接。请接续参阅图3，图3中所示为本技术的光源装置的构件组合示意图，如图3所示，陶瓷基板21的上表面212，布设有一个电性线路213，其可例如以印刷方法完成，又，陶瓷基板21的实体上，经贯穿，成形有数个透孔214，且于此透孔214之中填充有热传导性良好的高导热性材料，以形成一个导热柱215 ;又，本技术的光源装置中所述的发光二极管模组22乃指已经过封装完成后的独立元件(单元)，其组设于陶瓷基21的上表面212，且与所述的电性线路213完成电性连接，组设完成后，即如图2中所示；承上，请接续参阅图4，图4中所示为本技术的光源装置的剖面示意图，如图4可知，所述的导热柱215借由透孔214,成型于陶瓷基板21的上表面212与下表面216之间，且导热柱215下方的末端，是与成型于下表面216的一个导热层217形成连接，又，所述的导热层217以一个高热传导系数的材料，涂布于下表面216的平面上,完成后，与导热柱215形成一个有效的热传导途径；请搭配参阅图5，图5中所示即为本技术的光源装置的下表面的示意图。请参阅图6，图中所示为本技术的光源装置的实施示意图(一)，如图6中所示，本技术所称的光源装置2，可供组设于一个灯具3，所述的灯具3具有一个灯座31，其主要由散热性良好的金属材料制成,灯座31的上方成型有一个组设部311，本技术所称的光源装置2，即借陶瓷基板21的下平面216，平贴组设于组设部311的平面，两者之间可借由锁固、或粘贴以·完成相互固定，且两者之间还可进一步涂布有导热效果较佳的接着剂(例如银胶)；承上，组设完成后，进一步使光源装置2的电性接点211 (正、负极接点)，与一个电性连接线32完成电性连接，且在灯座3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源装置，其特征在于，包括：陶瓷基板，该陶瓷基板的上表面成型有电性线路，并电性连接至成型于该陶瓷基板边缘的电性接点，该陶瓷基板的上表面至下表面之间成型有贯穿的透孔，该透孔中成型有导热柱，该导热柱末端与成型于该陶瓷基板下表面的导热层形成连接，以形成热传导途径；以及发光二极管模组，组设于该陶瓷基板的上表面，并与该电性线路电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈银泉，沈建宏，
申请(专利权)人：初芝科技股份有限公司，鋐鑫电光科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：