用于微流控芯片的流体接触的连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于微流控芯片（12）的流体接触的连接装置，其中，所述微流控芯片（12）的表面中引入有开口，并且所述连接装置包括承板（14）和至少一个连接件（16）。本发明专利技术的特征在于，所述连接件（16）包括套筒（22）和相对于所述套筒（22）同轴设置的凸缘（26），并且所述套筒（22）的内径的尺寸形成为使得所述套筒（22）容纳宏流控软管（30），并且所述套筒（22）的外侧直径的尺寸形成为使得所述套筒（22）能够容纳在引入所述承板（14）的切口中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·K·葛和林，
申请(专利权)人：安德烈亚斯海蒂诗两合公司，
类型：
国别省市：