层叠式半导体冰箱，包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体制冷装置、直流电源和控制装置，所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器，所述的半导体制冷装置包括半导体制冷片组、内散热面、传热铝块和外散热面，所述的半导体制冷片组由若干片相互叠加半导体制冷片，其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触，最里层的半导体制冷片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体制冷片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定，所述的外散热片与传热铝块伸出箱体外的一侧固定。本实用新型专利技术的有益效果是：解决了现有的半导体冰箱只能冷藏没有冷冻的功能，并且结构简单、使用方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种层叠式半导体冰箱。
技术介绍
半导体冰箱具有环保和容积率高等特点，广受市场欢迎。但受半导体制冷片特性的限制，只能达·到冷藏的目的，达不到冷冻的标准，在应用上受到很大的限制。目前，市场上只有冷藏式半导体冰箱，而没有冷冻式半导体冰箱。根据半导体制冷片特性，工作时二端的温差在60°C左右，如果在夏天30°C的环境中工作，理想状态下，冰箱内的最低温度为0°c，外部最高为60°C。实际半导体冰箱的温度大多为5 — 15°C，只能达到冷藏式冰箱的标准。
技术实现思路
本技术针对目前的半导体冰箱只有冷藏功能的问题，提出了一种既有冷藏功能、又有冷冻功能的层叠式半导体冰箱。本技术所述的层叠式半导体冰箱，包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体制冷装置、直流电源和控制装置，所述的箱体的后部安装风机和直流电源，所述的后罩扣合在所述的箱体的后部，所述的后罩的上下两面设置通风口，所述的直流电源与所述的控制装置连接，所述的风机与所述的控制装置电连，其特征在于:所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器，所述的半导体制冷装置包括半导体制冷片组、内散热面、传热铝块和外散热面，所述的半导体制冷片组由若干片相互叠加半导体制冷片，其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触，最里层的半导体制冷片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体制冷片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定，所述的外散热片与传热铝块伸出箱体外的一侧固定。每个所述的半导体制冷片组至少由两片半导体制冷片叠加而成。所述的箱体分成上下两个储藏空间、且每个所述的储藏空间均配置独立的温控器和半导体制冷装置。所述的门体根据储藏空间设置成上门和下门，且所述的上门与上方的储藏空间形成封闭的空间、所述的下门与下方的储藏空间形成封闭的空间。所述的箱体和所述的门体均由外壳、保温层和内胆构成，且所述的保温层填充在所述的外壳和所述的内胆之间的间隙里。本技术的有益效果是:解决了现有的半导体冰箱只能冷藏没有冷冻的功能，并且结构简单、使用方便。附图说明图1是本技术的半导体制冷片组的制冷原理图(以两片半导体制冷片构成的半导体制冷片组为例)。图2是本技术的结构图。具体实施方式以下结合附图进一步说明本技术参照附图:实施例1本技术所述的层叠式半导体冰箱，包括带有后罩11的箱体1、铰接在箱体I上的门体2、半导体制冷装置3、直流电源4和控制装置，所述的箱体I的后部安装风机12和直流电源4，所述的后罩11扣合在所述的箱体I的后部，所述的后罩11的上下两面设置通风口 111，所述的直流电源4与所述的控制装置连接，所述的风机12与所述的控制装置电连，所述的箱体I内部安装受控于控制装置的温控器13，所述的半导体制冷装置3包括半导体制冷片组31、内散热面32、传热铝块33和外散热面34，所述的半导体制冷片组31由若干片相互叠加半导体制冷片311，其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触，最里层的半导体制冷片311的制冷面与固定在箱体I内部的内散热面32贴合、最外层的半导体制冷片311的制热面与传热铝块33伸入箱体内的一侧固定，所述的外散热片34与传热铝块33伸出箱体I外的一侧固定。每个所述的半导体制冷片组31至少由两片半导体制冷片311叠加而成。所述的箱体I分成上下两个储藏空间、且每个所述的储藏空间均配置独立的温控器13和半导体制冷装置3。所述的门体2根据储藏空间设置成上门21和下门22，且所述的上门21与上方的储藏空间形成封闭的空间、所述的下门22与下方的储藏空间形成封闭的空间。所述的箱体I和所述 的门体2均由外壳、保温层和内胆构成，且所述的保温层填充在所述的外壳和所述的内胆之间的间隙里。实施例2本技术与实施例1的区别之处在于:所述的半导体制冷片组31由两片半导体制冷片311叠加而成，其余结构和实施方式与实施例1相同。两片半导体制冷片311叠加后，理论上二端的温差就达到120°C，同样在30°C的环境中，箱体I内的最低温度就可达到-30°C，外部最高为90°C。即靠近冰箱内胆一侧的半导体制冷片311的制冷温度为_30°C、制热温度为+30°C，另一片的工作温度分别为+30°C和+90°C，它们每片自身的温差仍为60°C。同时，因外部温度高，与环境的温差大，利于散热，通过风机12散热使外部温度低于90°C，这样，冰箱内的温度可以低于_30°C，也就是说改善了电冰箱的工作状况，达到了冷冻式冰箱的标准，并且该冰箱采用上、下二只独立的温控器13来控制冰箱内的温度，可设定-30 —+5°C之间，每层都可独立设置成冷藏室或冷冻室。本说明书实施例所述的内容仅仅是对技术构思的实现形式的列举，本技术的保护范围的不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本技术的保护范围也及于本领域技术人员根据本技术构思所能够想到的等同技术手段。权利要求1.层叠式半导体冰箱，包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体制冷装置、直流电源和控制装置，所述的箱体的后部安装风机和直流电源，所述的后罩扣合在所述的箱体的后部，所述的后罩的上下两面设置通风口，所述的直流电源与所述的控制装置连接，所述的风机与所述的控制装置电连，其特征在于:所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器，所述的半导体制冷装置包括半导体制冷片组、内散热面、传热铝块和外散热面，所述的半导体制冷片组由若干片相互叠加半导体制冷片，其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触，最里层的半导体制冷片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体制冷片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定，所述的外散热片与传热铝块伸出箱体外的一侧固定。2.如权利要求1所述的层叠式半导体冰箱，其特征在于:每个所述的半导体制冷片组至少由两片半导体制冷片叠加而成。3.如权利要求1所述的层叠式半导体冰箱，其特征在于:所述的箱体分成上下两个储藏空间、且每个所述的储藏空间均配置独立的温控器和半导体制冷装置。4.如权利要求3所述的层叠式半导体冰箱，其特征在于:所述的门体根据储藏空间设置成上门和下门，且所述的上门与上方的储藏空间形成封闭的空间、所述的下门与下方的储藏空间形成封闭的空间。5.如权利要求4所述的层叠式半导体冰箱，其特征在于:所述的箱体和所述的门体均由外壳、保温层和内胆构成，且所述的保温层填充在所述的外壳和所述的内胆之间的间隙里。 ·专利摘要层叠式半导体冰箱，包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体制冷装置、直流电源和控制装置，所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器，所述的半导体制冷装置包括半导体制冷片组、内散热面、传热铝块和外散热面，所述的半导体制冷片组由若干片相互叠加半导体制冷片，其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触，最里层的半导体制冷片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体制冷片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定，所述的外散热片与传热铝块伸出箱体外的一侧固定。本技术的有益效果是解决了现有的半导体冰箱只能冷藏没有冷冻的功能，并且结构简单、使用方便。文档编号F25D23/06GK203132242SQ2本文档来自技高网...
【技术保护点】
层叠式半导体冰箱，包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体制冷装置、直流电源和控制装置，所述的箱体的后部安装风机和直流电源，所述的后罩扣合在所述的箱体的后部，所述的后罩的上下两面设置通风口，所述的直流电源与所述的控制装置连接，所述的风机与所述的控制装置电连，其特征在于：所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器，所述的半导体制冷装置包括半导体制冷片组、内散热面、传热铝块和外散热面，所述的半导体制冷片组由若干片相互叠加半导体制冷片，其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触，最里层的半导体制冷片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体制冷片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定，所述的外散热片与传热铝块伸出箱体外的一侧固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王诗赟，
申请(专利权)人：王诗赟，
类型：实用新型
国别省市：
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