本实用新型专利技术涉及一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体，所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座，所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片，所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。该保持IC卡接触压力的壳体结构通过在IC卡芯片的对应区域内设置凸起筋条以使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触，有效地保证了读卡成功；该保持IC卡接触压力的壳体结构具有结构简单、制作容易且制作成本低等优点，在实际应用中可以通过调整凸起筋条的高度来调节压紧力的大小。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种保持IC卡接触压力的壳体结构。
技术介绍
现有的IC卡座产品中，比较常见的是采用完整的卡座(即包含插卡限位槽)，单独的卡座比较少应用，而单独应用的卡座常常会出现IC卡接触不良的情况，主要是因为IC卡芯片与IC卡座的金属弹片无法稳定地保持良好接触。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、制作容易且制作成本低的保持IC卡接触压力的壳体结构，该保持IC卡接触压力的壳体结构能够使得IC卡芯片与IC卡座的金属弹片保持稳定良好的接触。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体，所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座，所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片，所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。优选的，所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条。优选的，所述凸起筋条包括至少一条横向筋条。优选的，所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条和至少一条横向筋条，所述纵向筋条与横向筋条十字交错成一体。进一步的，所述壳体上设有定位IC卡插入深度位置的限位块。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:该保持IC卡接触压力的壳体结构通过在IC卡芯片的对应区域内设置凸起筋条以使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触，有效地保证了读卡成功；该保持IC卡接触压力的壳体结构具有结构简单、制作容易且制作成本低等优点，在实际应用中可以通过调整凸起筋条的高度来调节压紧力的大小。以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。附图说明图1为本技术实施例的构造示意图。图2为本技术壳体的构造示意图。图3为本技术实施例的使用状态图。图中:1-壳体，2-1C卡，3-1C卡座，4-凸起筋条，5-限位块。具体实施方式如图f 3所示，一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体1，所述壳体I内设有用于读写IC卡2数据的IC卡座3，所述IC卡座3上设有与IC卡2芯片相接触的金属弹片，所述壳体I在IC卡2芯片的对应区域内设有使得IC卡2芯片与IC卡座3金属弹片保持良好接触的凸起筋条4。在本实施例中，所述凸起筋条4包括四条纵向筋条和两条横向筋条，所述纵向筋条与横向筋条十字交错成一体；当然，所述纵向筋条和横向筋条的条数并不局限于此，可根据实际需要而增加或减少。所述壳体I上设有定位IC卡2插入深度位置的限位块5。在本实施例中，该IC卡接触压力控制的壳体I结构通过在IC卡2芯片的对应区域内(即IC卡芯片区域的正下方)设置凸起筋条4以使得IC卡2芯片与IC卡座3金属弹片保持良好接触，有效地保证了读卡成功。在实际应用中，可以通过调整凸起筋条4的高度来调节压紧力的大小，该些凸起筋条4的设计遵循模具上产品加胶容易减胶难的原则，先设计压紧力小的凸起筋条4，再通过增大凸起筋条4的高度来加大压紧力直到最佳压紧力。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆 应属本技术的涵盖范围。权利要求1.一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体，所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座，所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片，其特征在于:所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。2.根据权利要求1所述的保持IC卡接触压力的壳体结构，其特征在于:所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条。3.根据权利要求1所述的保持 IC卡接触压力的壳体结构，其特征在于:所述凸起筋条包括至少一条横向筋条。4.根据权利要求1所述的保持IC卡接触压力的壳体结构，其特征在于:所述凸起筋条包括至少一条纵向筋条和至少一条横向筋条，所述纵向筋条与横向筋条十字交错成一体。5.根据权利要求1所述的保持IC卡接触压力的壳体结构，其特征在于:所述壳体上设有定位IC卡插入深度位置的限位块。专利摘要本技术涉及一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体，所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座，所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片，所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。该保持IC卡接触压力的壳体结构通过在IC卡芯片的对应区域内设置凸起筋条以使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触，有效地保证了读卡成功；该保持IC卡接触压力的壳体结构具有结构简单、制作容易且制作成本低等优点，在实际应用中可以通过调整凸起筋条的高度来调节压紧力的大小。文档编号H01R12/71GK203119166SQ20132011802公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月15日 优先权日2013年3月15日专利技术者张孝全, 林两火 申请人:福建联迪商用设备有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种保持IC卡接触压力的壳体结构，包括壳体，所述壳体内设有用于读写IC卡数据的IC卡座，所述IC卡座上设有与IC卡芯片相接触的金属弹片，其特征在于：所述壳体在IC卡芯片的对应区域内设有使得IC卡芯片与IC卡座金属弹片保持良好接触的凸起筋条。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张孝全，林两火，
申请(专利权)人：福建联迪商用设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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