音频连接器插座制造技术

技术编号:8999872 阅读:136 留言:0更新日期:2013-08-02 19:31
本实用新型专利技术涉及座体较薄的音频连接器插座,其座体上开有供插头插入的容腔,容腔的前端入口为插孔,其特征是,座体的顶壁和底壁这两者的对应容腔的部分被去除,被去除处归为容腔的一部分,并且:在靠近插孔处设有连料连接顶壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的上方;和/或在靠近插孔处设有连料连接底壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的下方。因为座体的顶壁和底壁这两者的对应容腔的部分被去除,被去除处归为容腔的一部分,所以顶壁和底壁的厚度基本上不影响座体的厚度,这使得本实用新型专利技术座体比现有音频连接器插座薄。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及音频连接器插座
技术介绍
随着科学技术的不断发展,消费型电子产品如手机、平板电脑等厚度不断缩小,对音频连接器插座的尺寸规格提出了更高的要求,要求音频连接器插座在不影响正常使用前提下厚度更薄。音频连接器插座的厚度等于插孔在垂直于插入方向上的内径加上座体的顶壁的厚度加上座体的底壁的厚度,在座体的顶壁和底壁的厚度已较薄,而插孔在垂直于插入方向上的内径受产品标准所限不能再减小的情况下,减小音频连接器插座的厚度的难度越来越大。
技术实现思路
本技术的目的是给出座体较薄的音频连接器插座。为此给出音频连接器插座,其座体上开有供插头插入的容腔,容腔的前端入口为插孔,其特征是,座体的顶壁和底壁这两者的对应容腔的部分被去除,被去除处归为容腔的一部分,并且:在靠近插孔处设有连料连接顶壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的上方;和/或在靠近插孔处设有连料连接底壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的下方。优选地,底壁前端位于顶壁前端的后方,底壁前端与顶壁前端之间用斜面过渡,可与插头外形弧面相配合。优选地,在座体侧壁外侧设有带孔的插扣件,插座的导电端子的端子脚穿过插扣件上的孔后固紧, 焊板后更牢固。优选地,插孔在垂直于插入方向上的内径为3.6mm。因为座体的顶壁和底壁这两者的对应容腔的部分被去除,被去除处归为容腔的一部分,所以顶壁和底壁的厚度基本上不影响座体的厚度,这使得本技术座体比现有音频连接器插座薄。由于顶壁上的被去除的部分的两侧之间缺少连接,强度会下降,故最好有连料在靠近插孔处连接这两侧以保证强度。连料应当设在被去除的部分的上方以免遮挡插孔,座体尽管厚度会因此而略微增加,仍比现有音频连接器插座薄。同理,底壁上最好有类似的连料。底壁上的连料应当设在被去除的部分的下方以免遮挡插孔。连料可以设在顶壁或底壁上,或者顶壁和底壁上均设有连料也是可以的。附图说明图1是首频连接器插座和插头的配合关系不意图。图2是音频连接器插座和插头上下翻转视角下的配合关系示意图,具体实施方式音频连接器插座如图1、2,其座体I上开有供插头7插入的容腔2,容腔2的前端入口为插孔3,座体I的顶壁4和底壁5这两者的对应容腔2的部分被去除,被去除处归为容腔2的一部分,并且:在靠近插孔3处设有连料6连接顶壁4上的被去除的部分的两侧,连料6位于被去除的部分的上方。优选地,底壁5前端位于顶壁4前端的后方,底壁5前端与顶壁4前端之间用斜面45过渡,可与插头7外形弧面相配合。优选地,在座体I侧壁外侧设有带孔的插扣件8,插座的导电端子的端子脚9穿过插扣件8上的孔后固紧,焊板后更牢固。优选地,插孔 3在垂直于插入方向上的内径为3.6mm。权利要求1.音频连接器插座,其座体上开有供插头插入的容腔,容腔的前端入口为插孔,其特征是,座体的顶壁和底壁这两者的对应容腔的部分被去除,被去除处归为容腔的一部分,并且:在靠近插孔处设有连料连接顶壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的上方;和/或在靠近插孔处设有连料连接底壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的下方。2.根据权利要求1所述的音频连接器插座,其特征是,底壁前端位于顶壁前端的后方,底壁前端与顶壁前端之间用斜面过渡。3.根据权利要求1所述的音频连接器插座,其特征是,在座体侧壁外侧设有带孔的插扣件,插座的导电端子的端子脚穿过插扣件上的孔后固紧。4.根据权利要求 1所述的音频连接器插座,其特征是,插孔在垂直于插入方向上的内径为3.6mm。专利摘要本技术涉及座体较薄的音频连接器插座,其座体上开有供插头插入的容腔,容腔的前端入口为插孔,其特征是,座体的顶壁和底壁这两者的对应容腔的部分被去除,被去除处归为容腔的一部分,并且在靠近插孔处设有连料连接顶壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的上方;和/或在靠近插孔处设有连料连接底壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的下方。因为座体的顶壁和底壁这两者的对应容腔的部分被去除,被去除处归为容腔的一部分,所以顶壁和底壁的厚度基本上不影响座体的厚度,这使得本技术座体比现有音频连接器插座薄。文档编号H01R13/46GK203103627SQ20132008011公开日2013年7月31日 申请日期2013年2月21日 优先权日2013年2月21日专利技术者喻荣华 申请人:东莞市深盛宇电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
音频连接器插座,其座体上开有供插头插入的容腔,容腔的前端入口为插孔,其特征是,座体的顶壁和底壁这两者的对应容腔的部分被去除,被去除处归为容腔的一部分,并且:在靠近插孔处设有连料连接顶壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的上方;和/或在靠近插孔处设有连料连接底壁上的被去除的部分的两侧,连料位于被去除的部分的下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:喻荣华
申请(专利权)人:东莞市深盛宇电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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