用于卷绕型电容器的导电引脚结构制造技术

一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构，其包括：一正极导电引脚及一负极导电引脚。正、负极导电引脚能够分别一体成型地从卷绕本体的两个相反的侧端延伸而出。正极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第一裸露部沿着封装体的外表面延伸。负极导电引脚具有一被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部，且第二裸露部沿着封装体的外表面延伸。正、负极导电引脚均为一体成型的结构，由于不用进行精密焊接，可以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导电引脚结构，尤指一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构。
技术介绍
卷绕型固态电解电容器包含有:电容器元件、收容构件及封口构件。电容器元件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。收容构件具有开口部且可收容电容器元件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔及一可密封收容构件的开口部。又，前述封口构件与前述电容器元件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少任一者设有用以确保间隙的挡止构件。然而，已知连接阳极箔的阳极端子及连接阴极箔的阴极端子皆具有焊接点，而不是一体成型的端子构件。
技术实现思路
本技术实施例在于提供一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构。本技术其中一实施例所提供的一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构，所述卷绕型电容器具有一被一封装体所包覆的卷绕本体，其中所述导电引脚结构包括:一正极导电引脚及一负极导电引脚。所述正极导电引脚一体成型地从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出，且所述 负极导电引脚一体成型地从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出。其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的外表面延伸。其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的外表面延伸。进一步地，封装体具有一第一侧面、一与第一侧面相对应的第二侧面、及一连接在第一侧面与第二侧面之间的底面，第一裸露部沿着封装体的第一侧面与底面延伸，且第二裸露部沿着封装体的所述第二侧面与底面延伸。进一步地，第一裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，第一裸露部的第二打平表面面向封装体的第一侧面与底面，且第一裸露部的第一打平表面背对于封装体的第一侧面与底面，其中第二裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，第二裸露部的第二打平表面面向封装体的第二侧面与底面，且第二裸露部的第一打平表面背对于封装体的第二侧面与底面。进一步地，卷绕本体为一由一正极箔片、一负极箔片及一设置在正极箔片与负极箔片之间的隔离纸一起卷绕而成的长方体电容芯，且正极导电引脚及负极导电引脚分别与正极箔片及负极箔片电性接触。进一步地，正极导电引脚为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，且多个第一材料层的最外层围绕多个第一材料层的最内层。进一步地，负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，且多个第二材料层的最外层围绕多个第二材料层的最内层。本技术的有益效果可以在于，本技术实施例所提供的导电引脚结构，其可通过“一体成型地从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚”及“一体成型地从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚”的设计，使得本技术的导电引脚结构的正极导电引脚与负极导电引脚皆为一体成型的结构，不用进行精密焊接(也即无焊点及其所产生的高阻抗)，以降低导电引脚的长度并提高所能够承受的电流量。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。附图说明图1为本技术第一实施例的制作方法的流程图。图2为本技术第一实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。图3为本技术第一实施例的卷绕本体的立体示意图。图4A为图2的4A-4A剖面线的剖面示意图。图4B为图2的4B-4B剖面线的剖面示意图。图5为本技术第一实施例的卷绕本体被封装体封装后的前视示意图。图6为本技术第一实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁后的前视示意图。图7为本技术第一实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。图8为本技术第二实施例的正极导电引脚的第一裸露部与负极导电引脚的第二裸露部被打扁前的前视示意图。图9为图8的A-A与B-B首I]面线的首I]面不意图。图10为本技术第二实施例的正极导电引脚与负极导电引脚被弯折后的前视示意图。主要元件符号说明电容器封装结构Z电容单元I卷绕型电容器 10卷绕本体100正极箔片100A负极箔片100B隔离纸100C平坦上表面1001平坦下表面1002正极导电引脚101第一内埋部IOlA第一裸露部IOlB第一打平表面10101第二打平表面10102第一正极导电部1011第二正极导电部1012第一焊接部1013负极导电引脚102第二内埋部102A第二裸露部102B第一打平表面10201第二打平表面10202第一负极导电部1021第二负极导电部1022第二焊接部IO23第一材料层Ml最内层Mll最外层M12第二材料层M2最内层M21最外层M22封装单元2封装体20第一侧面201第二侧面202底面20具体实施方式〔第一实施例〕请参阅图1至图7所示，图1为本技术制作方法的流程图，图2为正极导电引脚101的第一裸露部IOlB与负极导电引脚102的第二裸露部102B被打扁前的前视示意图，图3为卷绕本体100的立体示意图，图4A为图2的4A-4A剖面线的剖面示意图，图4B为图2的4B-4B剖面线的剖面示意图，图5为卷绕本体100被封装体20封装后的前视示意图，图6为正极导电引脚101的第一裸露部IOlB与负极导电引脚102的第二裸露部102B被打扁后的前视示意图，图7为正极导电引脚101与负极导电引脚102被弯折后的前视示意图。由上述图式可知，本技术第一实施例提供一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构Z的制作方法，其包括下列步骤:首先，配合图1与图2所示，提供至少一卷绕型电容器10，其中卷绕型电容器10具有一卷绕本体100、一从卷绕本体100的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚101、及一从卷绕本体100的另外一侧端一体成型地延伸而出的负极导电引脚102 (步骤S100)。更进一步来说，上述提供卷绕型电容器10的步骤中，更进一步包括:将卷绕型电容器10依序进行碳化处理、化成处理及含浸高分子处理。举例来说，配合图2与图3所示，卷绕本体100可为一由一正极箔片100A、一负极箔片100B及一设置于正极箔片100A与负极箔片100B之间的隔离纸100C —起卷绕而成的长方体电容芯。此外，正极导电引脚101与负极导电引脚102可分别电性接触正极箔片100A与负极箔片100B，其中正极导电引脚101的正极末端部(如图2的虚线所示)可插入卷绕本体100内且位于正极箔片100A与隔离纸100C之间，负极导电引脚102的负极末端部(如图2的虚线所示)可插入卷绕本体100内且位于负极箔片100B与隔离纸100C之间，并且正极末端部与负极末端部的长度大致上可等于卷绕本体100的宽度(如图2所示)。关于长方体电容芯的制作方式，更进一步来说，可先将正极箔片100A、负极箔片100B及隔离纸100C —起卷绕，以形成一圆柱体电容芯(图未示)，然后再将圆柱体电容芯进行压合(可同时配合约50°C至300°C的加热)，以形成一长方体电容芯(如图3所示)，其中长方体电容芯至少具有因压合所形成的一平坦上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于卷绕型电容器的导电引脚结构，所述卷绕型电容器具有一被一封装体所包覆的卷绕本体，其特征在于，所述导电引脚结构包括：一正极导电引脚，所述正极导电引脚一体成型地从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出；以及一负极导电引脚，所述负极导电引脚一体成型地从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出；其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的外表面延伸；其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的外表面延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明宗，林清封，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：