【技术实现步骤摘要】
散热器
本技术涉及一种散热器。
技术介绍
COB (chip on board，板上芯片)封装方式的LED灯一般包括COB封装的LED组件、套设于LED组件上的反光灯罩和安装于LED组件的基座背面的散热器。其中，散热器一般包括筒状的导热壳体以及均匀设于导热壳体的侧壁外的若干散热片，此种结构的散热器安装于LED组件的基座背面时，LED组件的芯片刚好对准导热壳体的空腔，即基座的中部对准的导热体空腔。基座的热量以芯片为中心向外缘逐渐减小，也就是说，基座的中部热量最高，但由于导热壳体的空腔为一封闭空腔，封闭空腔里的空气无法流通，几乎静止，基座中部的热量将只能通过导热壳体的空腔里的静止的空气缓慢的传导至散热片，此种结构的散热器只能以热传导的方式进行散热，而不能以热对流的方式进行散热，不但散热慢，且由于大量热量聚集于导热壳体内，实际很难有效地对LED组件的芯片进行散热，尤其不适用于集中发热型的大功率芯片如上述COB封装的大功率LED芯片组件的散热。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的旨在于提供一种散热快且散热效果佳的散热器，其尤其适用对大功率芯片进行散热。为实现上...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于：其包括导热底座和若干一级散热条；每一一级散热条设于导热底座的顶面上，并垂直于导热底座的顶面，该若干一级散热条沿圆周方向排列，该若干一级散热条围成一柱形对流通道，相邻的两一级散热条之间构成一热对流通道，每一热对流通道连通柱形对流通道。
【技术特征摘要】
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