【技术实现步骤摘要】
用于四导轮多线切割机的清洗切割系统
本技术涉及硅片加工领域,具体是一种用于四导轮多线切割机的清洗切割系统。
技术介绍
四导轮多线切割机,顾名思义即是具有四个导轮的多线切割机,它是一种通过钢丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的新型切割加工装置。多线切割已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。目前,太阳能电池作为新兴绿色能源,已经得到越来越广泛的使用。当前使用的是晶体硅太阳电池,即利用晶体硅片作为基体材料进行太阳能电池制作。一般来讲,晶体硅片的厚度在185um左右,在线切的过程中,需要由钢线携带砂浆来完成对晶体硅的切割,如果切割过程中,有大量杂质存在线网和导轮上,会影响切割的品质,导致不合格硅片产生,所以在硅片切割过程中需要保持其加工过程中,不能有杂质参与切割。多线线切机在切割过程中,需要保持其在加工过程中的清洁,现阶段主要是依靠砂浆冲洗线网及导轮,但由于冲洗效果有限,从而影响切割质量及成品率。
技术实现思路
本技术提供了用于四导轮多线切割机的清洗切割系统,解决了以往的四导轮多线切割机在进行切 ...
【技术保护点】
用于四导轮多线切割机的清洗切割系统,包括切割装置,切割装置包括四个导轮以及缠绕在导轮上的多组平行的钢线(5),钢线(5)的内侧或外侧设有若干喷液管,各个导轮的中心轴线相互平行,其特征在于:还包括若干喷吹管,各喷吹管位于两个相邻的导轮之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘兴翀,张凯,陈博,孟奔,林洪峰,盛雯婷,张凤鸣,
申请(专利权)人:天威新能源控股有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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