一种低导热多层复合莫来石砖及其制备方法技术

技术编号:9006334 阅读:341 留言:0更新日期:2013-08-08 01:43
本发明专利技术公开了一种低导热多层复合莫来石砖及其制备方法,采用低导热系数的莫来石为主原料,加入少量碳化硅,使用新型结合剂代替粘土,并采取多层复合结构。本发明专利技术产品导热系数远低于同类产品低,依靠莫来石相优异的高温性能,大幅度的提高了产品的热震稳定性及抗侵蚀性,延长了产品使用寿命的同时节能降耗效果明显。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及耐火环保材料
,具体涉及。
技术介绍
新型干法水泥回转窑的上下过渡带与烧成带相邻,常常经受着比烧成带更苛刻的使用环境,是整个水泥窑系统选材中最难解决的部位,现在该部普遍使用硅莫砖为衬砖。目前市场销售的硅莫砖大多使用一级或特级铝矾土,个别企业还添加有电熔刚玉以提高产品高温性能及抗侵蚀能力,但这同时增大了硅莫砖的导热系数,导热系数的增高使得水泥窑内热量损失较快,吨水泥燃料消耗耗增高,筒体温度升高,易使筒体发生变形,造成筒体使用寿命变短,变形的筒体使得窑内耐火材料砖衬受力不均,易发断裂和破损,造成砖衬使用寿命降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点和不足,提供,该低导热多层复合莫来石砖用来代替现有硅莫砖,以解决水泥窑上下过渡带砖衬的使用问题。本专利技术的是通过以下技术方案来实现的: 一种低导热多层复合莫来石砖,它包括工作层,隔热层和绝热层,所述的工作层和隔热层相连,在隔热层上有一个缺口,绝热层位于该缺口内;工作层是由骨料,粉料和抗氧化剂外加新型结合剂按照下述重量份配比配制而成:骨料45 60份,其中粒度O Imm的烧结莫来石10 15份,粒度I 3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低导热多层复合莫来石砖,其特征在于:它包括工作层,隔热层和绝热层,所述的工作层和隔热层相连,在隔热层上有一个缺口,绝热层位于该缺口内,工作层是由骨料,粉料和抗氧化剂外加新型结合剂按照下述重量份配比配制而成:骨料45~60份,其中粒度0~1mm?的烧结莫来石10~15份,粒度1~3mm的烧结莫来石15~20份,粒度3~5mm的烧结莫来石20~25份,烧结莫来石的化学成分质量百分比为:莫来石相80~90%,Fe2O3<0.8%,K2O+Na2O<0.3%,粉料37~45份,粒度<0.074mm的烧结莫来石30~35份,粒度<0.074mm的碳化硅7~10份,碳化硅的化学成分质量百分比为:SiC...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑建立李全有赵洪亮万远翔李沅锦
申请(专利权)人:郑州瑞泰耐火科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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