System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高品质烧结矿制备工艺制造技术_技高网

一种高品质烧结矿制备工艺制造技术

技术编号:41000371 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 21:38
本发明专利技术涉及轻量化镁铁铝尖晶石砖技术领域,公开了一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,包括以下重量百分比的原料制成:5‑3mm电熔镁砂5‑10%、3‑1mm高纯电熔镁砂25‑45%、1‑0mm电熔镁砂5‑10%、180目高纯镁砂25‑30%、3‑0mm预合成微气孔铁铝尖晶石5‑15%、促烧添加剂1%和木质素磺酸钙3‑5%,采用高闭气孔率、低导热系数的预合成微气孔铁铝尖晶石原料进行制备。通过轻质铁铝尖晶石原料优势,采用在原料中引入闭气孔的方式,能够满足产品的高温性能和结构强度,可以保证产品有着优异的高温使用性能,产品中引入的闭气孔可以有效的降低产品的导热系数,经测试使用在水泥窑烧成带使用,相对普通镁铁铝尖晶石砖能大大延长使用寿命,而且能大大降低筒体表面温度,相对于市场上同类产品低50‑80℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及轻量化镁铁铝尖晶石砖,具体为一种高品质烧结矿制备工艺


技术介绍

1、目前水泥窑烧成带所使用镁铁铝尖晶石砖等系列产品热导系数较高,不利于节能降耗。同时镁铁铝尖晶石砖较高热导率,在使用过程中可能会导致筒体腐蚀加剧,不仅影响到水泥窑的正常使用,缩短服役寿命,更给生产安全带来很大隐患。协同处置配套耐火技术,绿色环保、节能降耗,安全高效等需求成为水泥工业亟待解决的问题。

2、目前市场已经开发应用的低导热产品主要以多层复合结构为主,由于工作层和隔热层自身材质不一样,膨胀系数不同,如果成型和烧结不好会导致砖体内部存在缺陷,影响使用稳定性。加之保温层(含隔热板)厚度较厚,约65mm左右,且耐温性不足,在使用后期当工作层损坏比较严重时会产生较大掉砖红窑风险,另外在水泥窑运转过程中,耐火砖与筒体相对滑移,复合砖的“板凳腿”结构使得耐火砖与筒体接触区域产生局部应力集中,进而会对筒体产生严重磨损,水泥窑工作环境的严苛性应用在烧成带的耐火材料不仅需要拥有低导热性,还要有高温强度和荷重软化温度、良好的抗侵蚀性和热震稳定性、同时良好的挂窑皮性也是优秀耐火材料必不可少的性质,因此开发新型单层稳定结构又具有良好隔热性能的产品显得尤为重要。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种高品质烧结矿制备工艺,解决了由于工作层和隔热层自身材质不一样,膨胀系数不同,如果成型和烧结不好会导致砖体内部存在缺陷,影响使用稳定性的问题。

2、为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,包括以下重量百分比的原料制成:5-3mm电熔镁砂5-10%、3-1mm高纯电熔镁砂25-45%、1-0mm电熔镁砂5-10%、180目高纯镁砂25-30%、3-0mm预合成微气孔铁铝尖晶石5-15%、促烧添加剂1%和木质素磺酸钙3-5%,采用高闭气孔率、低导热系数的预合成微气孔铁铝尖晶石原料进行制备,在满足产品高温性能和结构强度的同时降低产品的导热系数,从而满足水泥窑烧成带的使用需求,在降低能耗的同时也提高了产品的使用寿命。所述轻量化镁铁铝尖晶石砖是由电熔镁砂、高纯镁砂、预合成微气孔铁铝尖晶石等原料通过破碎、混碾、成型、干燥、烧成等流程所制备的。

3、优选的,所述整体导热系数低,综合导热系数1000℃<2.2w/m·k。

4、优选的,所述高闭气孔率、低导热系数的预合成微气孔铁铝尖晶石原料进行制备,增加了产品的闭气孔率,大大降低了产品的导热系数。

5、优选的,所述促烧添加剂在降低产品的导热系数时满足了产品的高温性能和结构强度,保证了使用寿命。

6、优选的,所述原料中的微气孔孔径要小于50纳米,所述原料的气孔率>18%。

7、优选的,一种轻量化镁铁铝尖晶石砖的制备生产方法,包括以下步骤:

8、步骤一,将不小于0.088mm的颗粒料放入混碾机内混匀,然后加入促烧添加剂和木质素磺酸钙液体混碾5分钟,最后依次加入剩余粉料,混碾5分钟备用;

9、步骤二,完成配料后经2500t自动液压机压制成型,得到半成品砖坯;

10、步骤三,将砖坯自然干燥24小时后;

11、步骤四,将成型后的砖坯取出后经110℃烘干24小时后,在窑车上码放,于1480℃~1530℃保温4-8个小时后冷却。

12、优选的,所述产品的常温耐压强度>55mpa,所述气孔率>19%,所述体积密度2.75-2.85g/cm3。

13、本专利技术提供了一种高品质烧结矿制备工艺。具备以下有益效果:

14、1、本专利技术通过轻质铁铝尖晶石原料优势,采用在原料中引入闭气孔的方式,这样不仅能够满足产品的高温性能和结构强度而且可以保证产品有着优异的高温使用性能,产品中引入的闭气孔可以有效的降低产品的导热系数,经测试使用在水泥窑烧成带使用,相对普通镁铁铝尖晶石砖能大大延长使用寿命,而且能大大降低筒体表面温度,相对于市场上同类产品低50-80℃。

15、2、本专利技术通过采用高闭气孔率、低导热系数的预合成微气孔铁铝尖晶石原料进行制备,在满足产品高温性能和结构强度的同时降低产品的导热系数,从而满足水泥窑烧成带的使用需求,在降低能耗的同时也提高了产品的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,其特征在于,包括以下重量百分比的原料制成:5-3mm电熔镁砂5-10%、3-1mm高纯电熔镁砂25-45%、1-0mm电熔镁砂5-10%、180目高纯镁砂25-30%、3-0mm预合成微气孔铁铝尖晶石5-15%、促烧添加剂1%和木质素磺酸钙3-5%,采用高闭气孔率、低导热系数的预合成微气孔铁铝尖晶石原料进行制备,在满足产品高温性能和结构强度的同时降低产品的导热系数,从而满足水泥窑烧成带的使用需求,在降低能耗的同时也提高了产品的使用寿命。所述轻量化镁铁铝尖晶石砖是由电熔镁砂、高纯镁砂、预合成微气孔铁铝尖晶石等原料通过破碎、混碾、成型、干燥、烧成等流程所制备的。

2.根据权利要求1所述的一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,其特征在于:所述整体导热系数低,综合导热系数1000℃<2.2W/M·K。

3.根据权利要求1所述的一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,其特征在于:所述高闭气孔率、低导热系数的预合成微气孔铁铝尖晶石原料进行制备,增加了产品的闭气孔率,大大降低了产品的导热系数。

4.根据权利要求1所述的一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,其特征在于:所述促烧添加剂在降低产品的导热系数时满足了产品的高温性能和结构强度,保证了使用寿命。

5.根据权利要求1所述的一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,其特征在于:所述原料中的微气孔孔径要小于50纳米,所述原料的气孔率>18%。

6.一种轻量化镁铁铝尖晶石砖的制备生产方法,应用于权利要求1-5任意一项所述的一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,其特征在于,包括以下步骤:

7.根据权利要求6所述的一种轻量化镁铁铝尖晶石砖的制备生产方法,其特征在于:所述产品的常温耐压强度>55MPa,所述气孔率>19%,所述体积密度2.75-2.85g/cm3。

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【技术特征摘要】

1.一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,其特征在于,包括以下重量百分比的原料制成:5-3mm电熔镁砂5-10%、3-1mm高纯电熔镁砂25-45%、1-0mm电熔镁砂5-10%、180目高纯镁砂25-30%、3-0mm预合成微气孔铁铝尖晶石5-15%、促烧添加剂1%和木质素磺酸钙3-5%,采用高闭气孔率、低导热系数的预合成微气孔铁铝尖晶石原料进行制备,在满足产品高温性能和结构强度的同时降低产品的导热系数,从而满足水泥窑烧成带的使用需求,在降低能耗的同时也提高了产品的使用寿命。所述轻量化镁铁铝尖晶石砖是由电熔镁砂、高纯镁砂、预合成微气孔铁铝尖晶石等原料通过破碎、混碾、成型、干燥、烧成等流程所制备的。

2.根据权利要求1所述的一种轻量化镁铁铝尖晶石砖,其特征在于:所述整体导热系数低,综合导热系数1000℃<2.2w/m·k。

3.根据权利要求1所述的一种轻...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁勤君陈雪峰袁林李沅锦李威王旭圆
申请(专利权)人:郑州瑞泰耐火科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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