一种电筒散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。本发明专利技术的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热结构，尤其是一种电筒散热结构。
技术介绍
采用LED发光的电筒迅速普及，这种电筒发光效率高，能充电蓄电，使用方便。但是，现有LED芯片，由于在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的LED芯片的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，当LED芯片工作的环境温度高，空气自然对流通风条件差时，散热效果会大幅下降，导致LED芯片使用寿命下降，甚至烧毁。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电筒散热结构，具有良好的散热性能。本专利技术的技术方案为:一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。所述的散热基座中开有轴向的散热孔，散热基座采用铜或铝制成。本专利技术的基本原理:采用上述的方案,筒体与散热基座通过风机箱固定连接,风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽，在LED芯片工作时，风机在工作中将空气吹入散热孔，将导热基座的热量带走，散热快。本专利技术的有益效果在于:(I)采用风冷散热，散热效果好。(2)可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境。(3)制作和安装简单，易于生产操作。附图说明图1是本专利技术的示意图。图2是图1的A-A视图。图中:1、LED芯片2、散热基座3、散热孔4、风机5、风机箱6、筒体7、螺口。具体实施例方式结合图1和图2对本专利技术具体实施方式作进一步描述:按照本专利技术提供的技术方案，一种 电筒散热结构，包括LED芯片1、散热基座2、散热孔3、风机4、风机箱5、筒体6、螺口 7，所述的LED芯片I紧贴散热基座2上，所述的筒体6与散热基座2通过风机箱5固定连接，所述的筒体6中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片I和风机4连接。所述的风机箱5内固定安装风机4，风机箱5侧面开有通风槽。所述的散热基座2中开有轴向的散热孔3，散热基座2采用铜或铝制成。本专利技术的工作过程是:当LED芯片I工作时，发出热量加热散热基座2，此时风机4工作，空气从风机箱5的通风槽吸入空气，吹向散热孔3，将导热基座2的热量带走。本专利技术的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操 作。权利要求1.一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，其特征在于:所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。2.根据权利要求1所 述的一种电筒散热结构，其特征在于:所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。全文摘要本专利技术公开了一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。本专利技术的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。文档编号F21Y101/02GK103234185SQ20131017500公开日2013年8月7日 申请日期2013年5月8日 优先权日2013年5月8日专利技术者林勇 申请人:林勇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，其特征在于：所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，
申请(专利权)人：林勇，
类型：发明
国别省市：