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本发明公开了一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。本发明的有...
该专利属于林勇所有，仅供学习研究参考，未经过林勇授权不得商用。

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