LDO的过冲保护电路及LDO制造技术

技术编号:8998309 阅读:265 留言:0更新日期:2013-08-02 18:37
本实用新型专利技术公开了一种LDO的过冲保护电路,包括:一RC延迟电路和一上拉PMOS晶体管;所述RC延迟电路由第一PMOS晶体管和一半导体电容组成;第一PMOS晶体管的源极与电源电压相连接,其栅极接地,其漏极与半导体电容的一端和上拉PMOS晶体管的栅极相连接;半导体电容的另一端接地;上拉PMOS晶体管的源极与电源电压相连接,其漏极与低压差线性稳压器LDO的功率PMOS晶体管的栅极相连接。本实用新型专利技术还公开了一种采用所述过冲保护电路的LDO。本实用新型专利技术可以对LDO过快启动提供有效的过冲保护,且能有效节省芯片面积。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LDO (low-dropout linear regulator低压差线性稳压器)领域,特别是涉及一种LDO过快启动时的过冲保护电路。本技术还涉及一种采用所述过冲保护电路的LDO。
技术介绍
LDO具有结构简单、低噪声和低功耗等突出优点,在便携式电子产品中有着广泛的应用。LDO的供电电压往往是较高的电压,而输出电压为稳定的较低的电压以满足数字电路低功耗的要求。参见附图说明图1所示,现有的LD0,其电源电压往往上电很快,时间在ns量级,这时LDO环路还未正常工作;而功率PMOS晶体管MO的尺寸往往较大,栅极电容较大,其栅极电压Vgate难以跟随LDO的电源电压上升速度,导致功率PMOS晶体管MO开启,有较大的电流流入输出端,从而导致输出电压Vout过冲,如果LDO输出电压Vout的过冲过高,且输出电压Vout之后的器件为低压器件,则有被击穿的风险,容易对低压MOS晶体管产生损害。随着集成电路工艺技术的发展,MOS晶体管的线宽越来越窄,栅氧化层的厚度也越来越薄,MOS晶体管的击穿电压越来越低。因此抑制LDO输出电压的过冲则显得非常的必要。现有的LDO往往采用较大的电容(如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压差线性稳压器LDO的过冲保护电路,其特征在于,包括:一RC延迟电路和一上拉PMOS晶体管;所述RC延迟电路由第一PMOS晶体管和一半导体电容组成;第一PMOS晶体管的源极与电源电压相连接,其栅极接地,其漏极与半导体电容的一端和上拉PMOS晶体管的栅极相连接;半导体电容的另一端接地;上拉PMOS晶体管的源极与电源电压相连接,其漏极与低压差线性稳压器LDO的功率PMOS晶体管的栅极相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李霞
申请(专利权)人:上海华虹集成电路有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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