【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空磁控溅射镀膜设备
，特别是一种磁场均匀镀膜调节>J-U ρ α装直。
技术介绍
近几十年来，磁控溅射技术已经成为最重要的沉积镀膜方法之一，广泛应用于工业生产和科学研究领域。如在现代机械加工工业中，利用磁控溅射技术在工件表面镀制功能膜、超硬膜、自润滑薄膜。在光学领域，利用磁控溅射技术制备增透膜、低辐射膜和透明导膜，隔热膜等。在微电子领域和光、磁记录领域磁控溅射技术也发挥着重要作用。所谓溅镀指的是用荷能粒子(例如氢(氩)离子)轰击固体表面而引起诸如原子、分子或团束等的各种粒子从该固体表面逸出的现象，被轰击的固体通常称为靶材。在真空磁控溅射镀膜中，磁场均匀性非常重要，关乎着膜层厚度的均匀性，磁场在靶面要达到绝对的均匀是很难的，传统的方法为在磁铁上加铁片以达到弱化磁场的目的，该方式调节存在以下不足:一、在磁铁上加铁片需要停机破真空，将靶材拆卸下来才可以进行，操作繁琐，操作时间长；二、停机破真空加铁片后需进行磁场均匀性调试，而一次性加入铁片不能完成磁场均匀性调节，需多次调节，调节的过程需重新停机再开机调试，非常浪费时间，影响产量。
技术实现思路
本技...
【技术保护点】
一种磁场均匀镀膜调节装置，包括阴极底座，阴极底座上安装有阴极靶，其特征在于：阴极底座与磁铁相向隔离设置，磁铁上设有至少两块可移动的磁铁背板，磁铁背板外侧连接有调节装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余松霖，周学卿，刘志杰，
申请(专利权)人：东莞汇海光电科技实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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