显示装置,包括:显示面板(20);和柔性电路基板(30b),与显示面板(20)连接,具有用于向显示面板(20)供给驱动电流的电源布线(70a)及电源布线(70b)、用于向显示面板(20)传递控制信号的信号布线(80a)、以及集成电路元件(60b);柔性电路基板(30b)包括与电源布线(70a)以及电源布线(70b)连接的金属图案(130),金属图案(130)与集成电路元件(60b)的外表面直接或者经由热传导体接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及显示装置,尤其涉及包括具有集成电路元件的电路基板的显示装置。
技术介绍
近年来,对于使用有机EL (电致发光)元件等、能够弯曲显示面板的柔性显示装置、使用了以往的液晶面板等的显示装置的开发盛行。这些柔性显示装置、以及使用了以往的液晶面板等的显示装置中,采用将显示面板和驱动部通过安装有驱动显示面板的像素电路的集成电路元件的柔性电路基板电连接的构成。在专利文献I中,作为安装于这样的显示装置的柔性电路基板上的集成电路元件的散热方法,公开了将热容量大的显示装置的金属底座(chassis)与柔性电路基板上的集成电路元件的电源布线通过导电性带(tape)连接、进行散热的方法(例如参照专利文献I)。专利文献1:日本特开2003 - 108017号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种无需使用追加如导电带的部件的方法就能够对电路基板上的集成电路元件进行充分散热的显示装置。为了解决上述课题,本专利技术的一方案的显示装置,包括:显示面板;和电路基板,与所述显示面板的边连接,具有用于向所述显示面板供给驱动电流的电源布线、用于向所述显示面板传递控制信号的信号布线、以及与所述信号布线电连接的集成电路元件,所述电路基板包括与所 述电源布线连接的金属图案,所述金属图案与所述集成电路元件的外表面直接或者经由热传导体接触。根据本专利技术的显示装置,能够将电路基板上的集成电路元件的热充分散热,能够实现具有高散热性的显示装置。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的显示装置的构成的图。图2A是柔性电路基板的放大图。图2B是柔性电路基板的剖面图(图2A的A — A线的剖面图)。图2C是柔性电路基板的剖面图(图2A的A — A1线的剖面图)。图2D是柔性电路基板的上面图。图2E是柔性电路基板的剖面图(图2D的B — B'线的剖面图)。图3是柔性电路基板的剖面图(图2A的B — B线的剖面图)。图4是表示金属图案的形成方法的柔性电路基板的剖面图。图5A是金属图案被分离了的柔性电路基板的上面图。图5B是柔性电路基板的剖面图(图5A的C 一 C线的剖面图)。图6是显示装置的局部放大图(将图1的X部分放大了的图)。图7A是表示实施方式的显示装置的温度分布的模拟模型的图。图7B是表示实施方式的显示装置的温度分布的模拟结果的图。图8A是作为热传导体的一例对金属图案实施了银镀敷的情况下的、柔性电路基板的剖面图(图2A的B — B线的剖面图)。图SB是集成电路元件与金属图案经由热传导性粘接剂接触的情况下的、柔性电路基板的剖面图(图2A的B — B线的剖面图)。图9是包括本专利技术的实施方式的显示装置的电视机的外观图。具体实施例方式(成为专利技术基础的见解)如
技术介绍
所说明,在专利文献I中,公开了安装于显示装置的柔性电路基板上的集成电路元件的散热方法。在专利文献I记载的方法中,集成电路元件与设置于柔性电路基板上的电源布线电连接。另外,在上述电源布线设有宽度加大部,将宽度加大部与金属底座用导电性带连接,由此使在集成电路元件产生的热从电源布线经由导电性带散热到热容量大的金属底座。但是,在专利文献I记载的方法中,需要追加导电带作为散热用的部件。也就是说,存在需要追加新部件的课题。 另外,在使用了以往的液晶面板等的显示装置中,很多情况下,金属底座等金属部件出于减少成本的目的而被削减,被置换成树脂部件等。在这样的情况下,有可能无法应用专利文献I记载的使用金属底座进行散热的方法。尤其是,在显示面板能够弯曲的柔性显示装置中,原本就不使用金属底座,所以无法应用专利文献I记载的方法,难以将在安装于柔性电路基板的集成电路元件产生的热充分散热。因此,本专利技术的一方案的显示装置,包括:显示面板;和电路基板,与所述显示面板的边连接,具有用于向所述显示面板供给驱动电流的电源布线、用于向所述显示面板传递控制信号的信号布线、以及与所述信号布线电连接的集成电路元件,所述电路基板包括与所述电源布线连接的金属图案,所述金属图案与所述集成电路元件的外表面直接或者经由热传导体接触。由此,在集成电路元件产生的热向与集成电路元件的外表面直接或者经由热传导体接触的金属图案传递,接着向电源布线传递,进而向热容量大的显示面板传递,所以能够得到充分的散热效果。即,无需使用对显示装置追加如导电带的部件的方法、必需有如金属底座的部件的方法,就能够对电路基板上的集成电路元件进行散热。另外,在本专利技术的一方案中,所述金属图案可以是所述电源布线的一部分,构成所述金属图案的材料可以与构成所述电源布线的材料相同。在该情况下,由于构成金属图案的材料与构成电源布线的材料是相同的材料,所以能够将金属图案作为电源布线的一部分形成。也就是说,无需为了形成金属图案而追加部件或追加制造工序、制造设备。另外,在集成电路元件产生的热直接向电源布线传递,进而向显示面板传递。由此,在集成电路元件产生的热能够被充分散热。另外,在本专利技术的一方案中,所述热传导体的热传导率可以比所述金属图案的热传导率大。由此,集成电路元件和金属图案经由热传导率比电源布线高的热传导体接触,从而能够得到更高的散热效果。另外,在本专利技术的一方案中,所述显示面板可以包括像素呈矩阵状配置的像素区域、和设置于所述像素区域的周边的布线区域,在所述布线区域可以形成与所述像素区域内的电极连接的、框缘状的电极图案。由此,在集成电路元件产生的热不向显示面板内的像素区域传递、而是向具有热容量大的框缘状的电极图案的布线区域传递,所以能够进一步提高散热性。以下,使用附图详细说明本专利技术的实施方式。此外,以下说明的本专利技术的实施方式都表示概括性的或具体性的例子。在以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等只是一例,而不是用来限定本专利技术的。另外,关于以下的实施方式的构成要素中 的、表示最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素,作为任意的构成要素进行说明。(实施方式)图1是显示本专利技术的显示装置的构成的图。如图1所示,本实施方式的显示装置10是使用有机EL面板、按每个有机EL元件具备像素电路的有源矩阵型的显示装置,所述像素电路包括作为发光控制用元件的TFT(ThinFilm Transistor,薄膜晶体管)。显示装置10包括:显示面板20、与显示面板20连接的柔性电路基板30a以及30b、和安装有显不面板20的驱动电路的驱动基板40a以及40b。显示面板20是使用有机EL面板、能够弯曲的薄型显示器。显示面板20包括像素区域45,在像素区域45中,发出例如R (红)色、G (绿)色以及B (蓝)色光的多个发光像素呈矩阵状排列。在像素区域45,布线有向发光像素供给驱动电流的电源布线、作为与发光像素的行方向对应的信号布线的扫描线、和作为与发光像素的列方向对应的信号布线的数据线。像素区域45的电源布线和信号布线(数据线以及扫描线)延伸设置到显示面板20的外周部,构成布线区域50。在布线区域50,形成有与像素区域45内的电极连接的电极图案。该电极图案是包围像素区域45的周边的框缘状,是热容量大、散热效果高的构造。显示面板20的布线区域50通过多个柔性电路基板30a以及30b而与对应的驱动基板40a以及40b电连接。多个柔性电路基板30a以及30b分别包括具有显示面板20的驱本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:大迫崇,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:
国别省市:
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