LED路灯结构制造技术

本发明专利技术揭露一种LED路灯结构包括：多个第一、二LED芯片；第一、二印刷电路板的各自上表面是分别焊接该些第一、二LED芯片；散热金属板是夹层于该第一、二印刷电路板之间，以及是供发光模块散热；该发光模块是包含：该些第一、二LED芯片、该第一、二印刷电路板，其中该第一印刷电路板的底表面是面向于该第二印刷电路的底表面；散热涂料是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种LED路灯结构，特别是关于一种在结构上可设计成有如一颗发光灯泡的LED路灯结构。
技术介绍
习知LED封装技艺已揭露板上芯片(COB-Chip On Board)封装技艺以及金属基印刷电路板(MCPCB-Metal Core Printed Circuit Board)封装技艺,所述该些封装技艺可做为本专利技术的参考。再者，美国专利US7，922，372B2「LED路灯(LED Street Lamp)」、美国专利 US7, 101，056B2「发光 LED 路灯号志(Illuminated LED Street Sign)」、以及美国专利US7, 488，093B1「具盖体与散热鳍片的 LED灯(LED Lamp With A Cover And A Heat Sink) J等，可做为本专利技术的参考。本专利技术的专利技术人有鉴于上述习知技艺仍有改良的空间，因而亟思专利技术而改良出一种LED路灯结构，其发光模块可设计成有如一颗发光灯泡的LED路灯结构，并且具优良的散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED路灯结构，其发光模块可设计成有如一颗发光灯泡的LED路灯结构。为了达成本专利技术的目的，本专利技术提供一种LED路灯结构，包括:多个第一LED芯片与多个第二 LED芯片；一第一印刷电路板，其上表面是焊接该些第一 LED芯片；一第二印刷电路板，其上表面是焊接该些第二 LED芯片；其特征在于:一散热金属板，是夹层于该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间，以及是供一发光模块散热；该发光模块，是包含:该些第一、二 LED芯片、该 第一印刷电路板、与该第二印刷电路板,其中该第一印刷电路板的底表面，是面向于该第二印刷电路的底表面；一散热涂料，是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。为使本专利技术的技术特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，谨以较佳的实施例并配合详细的说明，说明如后:附图说明图1显示本专利技术LED路灯结构的上视结构图。图2显示本专利技术图1的侧视断面结构图。图3显示本专利技术LED路灯结构的变化实施例的上视结构图。图4显示本专利技术图3的侧视断面结构图。符号说明ILED路灯结构10 发光模块11 散热金属板105散热涂料1011第一 LED 芯片1013第二 LED 芯片IOlla第一 LED封装镜1013a第二 LED封装镜1031第一印刷电路板 1033第二印刷电路板13散热膏15螺合件17散热导管19散热鳍片21灯罩21a开口21b散热孔23反光罩25电源供应器具体实施例方式请参见图1、2，本专利技术的发光二极管(LED)路灯结构I主要包括有:发光模块10以及散热金属板11，而发光模块10包含有:多个第一 LED芯片(Die) 1011、多个第二 LED芯片1013、第一印刷电路板1031、第二印刷电路板1033、与散热涂料105兹分别说明如后内文。该些第一 LED芯片1011焊接于第一印刷电路板1031的上表面，而该些第二 LED芯片1013焊接于第二印刷电路板1033的上表面，本专利技术可直接实行习知板上芯片(COB-ChipOn Board)封装技艺 ，来实现该些第一、二 LED芯片1011、1013在第一、二印刷电路板1031、1033的焊接与封装。散热涂料105分别涂布于在第一印刷电路板1031的表面与第二印刷电路板1033的表面，例如是第一、二印刷电路板1031、1033的所有表面、或是上表面与底表面。散热涂料105的主要功能是增加第一、二印刷电路板1031、1033的散热效果，使得在第一、二印刷电路板1031、1033的热量能加快传导至散热金属板11。散热涂料105例如可实行习知氮化硼(BN)散热涂料。第一印刷电路板1031的底表面面向于第二印刷电路1033的底表面，如此，该些第一、二 LED芯片1011、1013所发射的光线，各别朝向两个相对立的方向。第一 LED封装镜IOlla与第二 LED封装镜1013a用来分别封装该些第一、二 LED芯片1011、1013。第一、二 LED封装镜1011a、1013a可直接实行习知相关技艺，例如是采以环氧树脂是列为材料的LED封装镜。第一、二 LED封装镜1011a、1013a的外观形状例如可实行弧形半球面形状。当第一、二 LED封装镜1011a、1013a的外观形状实行为弧形半球面形状时，两个背靠背的第一、二 LED封装镜101 la、1013a的外观有如球状，再加上，本专利技术将该些第一、二LED芯片1011、1013所发射的光线是各别朝向两个对立的方向的设计，本专利技术的发光模块10有如一颗球状的发光灯泡。散热金属板11的主要功能是提供给发光模块10进行散热。散热金属板11是夹层于第一印刷电路板1031与第二印刷电路板1033之间，而散热金属板11例如实行招金属板。为了加强热的传导性，本专利技术进一步在散热金属板11的上表面与第一印刷电路板1031的底表面之间，以及在散热金属板11的底表面与第二印刷电路板1033的底表面之间，分别夹层有散热膏13或是散热软质片(例如散热硅胶片)。散热膏13或是散热软质片可用来加强两个接触表面的密合性。多个螺合件15用来分别将第一印刷电路板1031、散热金属板11、与第二印刷电路板1033螺紧密合一起，而螺合件15例如可实行习知螺丝与习知螺帽。至少一条以上散热导管17设置于散热金属板11。多个散热鳍片19分别设置在该些散热导管17的一端，并且被该些散热导管17所穿贯其间。该些散热鳍片19的另一端则是夹层于发光模块10。请参见第3、4图的本专利技术的LED路灯结构I的变化实施例。第3、4图的散热金属板11延伸至该些散热鳍片19，且穿贯于该些散热鳍片19。灯罩21设置有一个开口 21a以及多个散热孔21b。发光模块10是位于开口 21a的上方，发光模块10所发射的光线经由开口 21a而照射到外部。多个散热孔21b的设置位置对应于该些散热鳍片19的所在位置，因此，该些散热鳍片19的热量可通过该些散热孔21b而向外部逸出。反光罩23是用来反射发光模块10所发射的光线，特别的是，该些第一 LED芯片1011所发射的光线当照射在反光罩23后，再经由反光罩23的反射作用，其反射光再经由开口 21a而照射到外部。电源供应器25是用来提供电力给该些第一、二 LED芯片1011、1013，电源供应器25可直接实行相关习知技艺。本专利技术的发光模块10在结构上可设计成有如一颗发光灯泡的结构，并且在散热机构上的设计，使得本专利技术兼具极佳的散热效果，本专利技术即在此两项特点上，具备功效显著增进以上所述内容，仅为本专利技术的较佳实施例而已，当不能以此限定本专利技术实施的范围，举凡依本专利技术保护范围 及专利技术说明内容所作的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术权利要求所涵盖的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED路灯结构，包括：多个第一LED芯片与多个第二LED芯片；一第一印刷电路板，其上表面是焊接该些第一LED芯片；一第二印刷电路板，其上表面是焊接该些第二LED芯片；其特征在于：一散热金属板，是夹层于该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间，以及是供一发光模块散热；该发光模块，是包含：该些第一、二LED芯片、该第一印刷电路板、与该第二印刷电路板，其中该第一印刷电路板的底表面，是面向于该第二印刷电路的底表面；一散热涂料，是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。

【技术特征摘要】
1.一种LED路灯结构，包括:多个第一 LED芯片与多个第二 LED芯片；一第一印刷电路板，其上表面是焊接该些第一 LED芯片；一第二印刷电路板，其上表面是焊接该些第二 LED芯片；其特征在于: 一散热金属板，是夹层于该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间，以及是供一发光模块散热； 该发光模块，是包含: 该些第一、二 LED芯片、该第一印刷电路板、与该第二印刷电路板， 其中该第一印刷电路板的底表面，是面向于该第二印刷电路的底表面； 一散热涂料，是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电 路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。2.如权利要求1所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括:一散热膏或一散热软质片，是夹层于该第一印刷电路板的底表面与该散热金属板之间。3.如权利要求1项所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括:一散热膏或一散热软质片，是夹层于该第二印刷电路板的底表面与该散热金属板之间。4.如权利要求1所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括:至少一条以上散热导管，是设置于该散...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建安，
申请(专利权)人：艺创有限公司，
类型：发明
国别省市：