低温等离子体清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低温等离子体清洗设备，该设备低温等离子体发生装置、履带输送机构、自动上料、下料机构以及受控驱动电机设置在密封反应仓内，该反应仓两端的进出物料口处各设置一个风门阻隔装置，履带输送机构履带呈水平设置，自动上料机构和自动下料机构分置履带两端并靠近反应仓进出物料口处，低温等离子体发生装置设置于履带上方，数种气源经多气体比例混合供给装置和管道进入低温等离子体发生装置的辉光放电腔体内，在高频高压电源的作用下形成等离子体态工作气体束流并射向履带上的物料，进行物理和化学方式清洗。本实用新型专利技术在常温常压条件下完成清洗，可方便地对半导体封装引线框架、硅晶圆芯片、电子元件、印刷线路板、精密机械零件等进行清洗，有效的解决被清洗物品材料表面氧化和有机物污染问题，极大提高了芯片的引线焊接质量和封装品质。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Low temperature plasma cleaning equipment

The utility model relates to a low-temperature plasma cleaning equipment, the equipment of low temperature plasma generating device, belt conveying mechanism, automatic feeding, feeding mechanism and controlled drive motor is arranged on the sealed reaction chamber, the reaction chamber material at both ends of the opening are respectively provided with a throttle blocking device, crawler crawler conveying mechanism is arranged horizontally and the automatic feeding mechanism and automatic feeding mechanism of split track ends and close to the reaction chamber material outlet of low temperature plasma generating device is arranged on the track above, a number of gas mixing ratio of gas supply device and multi pipe into the plasma generating device of glow discharge cavity, the formation of the working gas and plasma beam at the track material in high frequency and high voltage power supply under the effect of physical and chemical cleaning methods. The utility model has the advantages of complete cleaning under normal temperature and pressure conditions, which is convenient for cleaning of semiconductor package lead frame, silicon wafer, chip electronic components, printed circuit boards, precision machinery parts, effectively solve the pollution by cleaning the surface oxide materials and organic problems, greatly improves the quality and packing quality of chip lead welding.

【技术实现步骤摘要】

低温等离子体清洗设备
本技术涉及一种对物体表面污染及氧化物进行还原清洗的设备，尤其是一种常温常压条件下的低温等离子体清洗设备。
技术介绍
目前国内外电子封装行业利用等离子体清洗技术主要有两个工艺环节:其一是利用氧、氩混合气体对晶片芯圆蚀刻后的残留污染物进行腐蚀轰击清洗；其二是利用氢、氩混合气体对引线框架焊线前的氧化污染物进行还原分解剥离清洗。其所有的低温等离子体生成环境氛围都必须是在工作腔体真空状态下进行的，因此必然存在清洗过程周期长、清洗物品容积小、工艺过程不连贯、员工劳动强度大、设备价格昂贵、使用效率偏低等诸多不足。类似于专利CN200510126280等技术方案公开了一种低温等离子体用于晶片芯圆清洗的设备。该类技术方案通常是先将真空腔体按要求用真空分子泵抽至一定真空度，之后通入介质气体进行自然扩散，随后施加射频功率源使之形成等离子体氛围场，用其对该真空腔体内的被清洗物品进行等离子清洗。所有过程一般均需要人工进行操作。特别是被清洗物品数量发生较大变化时，真空腔体内的电容量也随之发生变化,此时必然需要对射频电源进行阻抗匹配。故而设备使用效率不高，且设备中的射频电源、阻抗匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温等离子体清洗设备，该设备构成包括有低温等离子体发生装置、多气体比例混合供给装置、物料输送装置、设备总控制器、高频高压电源、气源等，低温等离子体发生装置通过高频高压电缆与高频高压电源发生器电连接，其特征在于：所述低温等离子体发生装置、物料输送装置均设置在带有观察窗的密封反应仓内，该密封反应仓两端的进出物料口处各设置一个风门阻隔装置，所述物料输送装置由履带输送机构、自动上料机构、自动下料机构以及受控驱动电机组成，履带输送机构的履带呈水平设置，自动上料机构和自动下料机构分置履带两端并靠近反应仓进出物料口处，所述低温等离子体发生装置位于履带上方，数种气源经多气体比例混合供给装置和管道，进入低温...

【技术特征摘要】
1.一种低温等离子体清洗设备，该设备构成包括有低温等离子体发生装置、多气体比例混合供给装置、物料输送装置、设备总控制器、高频高压电源、气源等，低温等离子体发生装置通过高频高压电缆与高频高压电源发生器电连接，其特征在于:所述低温等离子体发生装置、物料输送装置均设置在带有观察窗的密封反应仓内，该密封反应仓两端的进出物料口处各设置一个风门阻隔装置，所述物料输送装置由履带输送机构、自动上料机构、自动下料机构以及受控驱动电机组成，履带输送机构的履带呈水平设置，自动上料机构和自动下料机构分置履带两端并靠近反应仓进出物料口处，所述低温等离子体发生装置位于履带上方，数种气源经多气体比例混合供给装置和管道，进入低温等离子体发生装置的辉光放电腔体内，形成等离子体态工作气体束流并射向履带上的物料。2.如权利要求1所述的低温等离子体清洗设备，其特征在于:所述低温等离子体发生装置由若干低温等离子体发生单元组成，各个低温等离子体发生单元均匀地排布于履带输送机构履带正上方和斜上方，每个低温等离子体发生单元均通过高频高压电缆与高频高压电源呈电连接，气源经多气体...

【专利技术属性】
技术研发人员：程方，程宇宸，郭勇，
申请(专利权)人：南京华科皓纳电气科技有限责任公司，程方，
类型：实用新型
国别省市：