【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光装置以及照明装置,尤其涉及利用了发光二极管(LED =LightEmitting Diode)的发光装置以及具备该发光装置的照明装置。
技术介绍
LED由于具有高效率以及寿命长的特点,期待着能够成为各种发光装置中的新的发光元件,利用了 LED的发光装置的研究开发也在不断地进展。对于具备这样的发光装置的照明装置,已知的照明装置是,装置(器具)主体中具备了将商用电源变换为DC输出的一个电源块、以及将LED搭载在印刷电路板上而构成的四个LED单元(发光装置)的照明装置(例如,参照非专利文献I)。在非专利文献I的照明装置中,发光装置具有扇型形状,以四个发光装置的组合来构成圆形状。各个发光装置具有在基板上12个LED串联连接而构成的四个串联电路,在各个发光装置中四个串联电路并联连接。(现有技术文献)(非专利文献)非专利文献1:東芝” \株式会社器具事業部編「家中t i LEDVol.2」2011年6月発行PlO 11 (东芝照明技术株式会社器具事业部编辑“家里全部LEDVol.2,,2011 年 6 月发行 PlO 至 11)专利技术概要专利技术要解 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.21 JP 2011-2540851.一种发光装置,具备: 基板; 第一发光元件以及第二发光元件,被设置在所述基板的表面上,且相互并联连接;第三发光元件以及第四发光元件,被设置在所述基板的表面上,且相互并联连接,所述第三发光元件以及所述第四发光元件的一方与所述第一发光元件串联连接,另一方与所述第二发光元件串联连接; 第一金属图案,被设置在所述基板的背面上,并且,以一个整体位于所述第一发光元件以及所述第二发光元件的下方;以及 第二金属图案,被设置在所述基板的背面上,并且,以一个整体位于所述第三发光元件以及所述第四发光元件的下方,且与所述第一金属图案分离。2.如权利要求1所述的发光装置, 所述第三发光元件,与所述第一发光元件串联连接,且与所述第二发光元件并联连接, 所述第四发光元件,与所述第二发光元件串联连接,且与所述第一发光元件并联连接。3.如权利要求2所述的发光装置, 所述发光装置,还具备: 第五发光元件,被设置在所述基板的表面上,与所述第一发光元件串联连接,且与所述第二发光元件并联连接;以及 第六发光元件,被设 置在所述基板的表面上,与所述第二发光元件串联连接,且与所述第一发光元件以及所述第五发光元件并联连接, 所述第一金属图案被设置为,以一个整体位于所述第一发光元件、所述第二发光元件、所述第五发光元件以及所述第六发光元件的下方。4.如权利要求2所述的发光装置, 所述发光装置具备多个并联连接体,各个并联连接体是所述第一发光元件以及所述第二发光元件的并联连接体, 所述多个并联连接体,被插入在不同的端子间, 所述第一金属图案被设置为,以一个整体位于所述多个并联连接体的下方。5.如权利要求1所述的发光装置, 所述第一发光元件以及所述第二发光元件的并联连接体,与所述第三发光元件以及所述第四发光元件的并联连接体串联连接。6.如权利要求5所述的发光装置, 所述发光装置,还具备: 第五发光元件,被设置在所述基板的表面上,与所述第一发光元件串联连接,且与所述第二发光元件并联连接; 第六发光元件,被设置在所述基板的表面上,与所述第二发光元件串联连接,且与所述第一发光元件以及所述第五发光元件并联连接;以及 第三金属图案,被设置在所述基板的背面上,并且,以一个整体位于所述第五发光元件以及所述第六发光元件的下方,且与所述第一金属图案以及所述第二金属图案分离。7.如权利要求5所述的发光装置, 所述发光装置,还具备:第五发光元件以及第六发光元件,被设置在所述基板的表面上,与所述第一发光元件以及所述第二发光元件的并联连接体串联连接,且相互并联连接;以及 第三金属图案,被设置在所述基板的背面上,并且,以一个整体位于...
【专利技术属性】
技术研发人员:上野山浩志,大坪笃,松本弘之,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:
国别省市:
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