活性酯树脂、其制造方法、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜技术

兼具低介电常数、低介电损耗角正切、耐热性。使用具有将下述结构式(1)(式中，Ar表示苯环、萘环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的苯环、核上取代有碳原子数1～4的烷基的萘环，X表示亚甲基、二价脂肪族环状烃基、亚苯基二亚甲基、亚联苯基-二亚甲基，n为重复单元，其平均为0.5～10的范围。)所示的多官能酚化合物(a1)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)以相对于前述(a1)中的酚性羟基1摩尔，前述(a2)为0.4～0.95摩尔、前述(a3)为0.3～0.025摩尔的比例进行反应而得到的树脂结构的活性酯树脂作为环氧树脂用固化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及:其固化物表现出优异的阻燃性、耐热性、低介电损耗角正切，且具有溶剂溶解性优异的性能的热固性树脂组合物、其固化物、和用于它们的活性酯树脂、其制造方法、以及该热固性树脂组合物半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。
技术介绍
以环氧树脂及其固化剂为必需成分的环氧树脂组合物的固化物表现出优异的耐热性和绝缘性，因此广泛用于半导体、多层印刷基板等电子部件用途。在该电子部件用途中，尤其是在多层印刷基板绝缘材料的
中，近年来，各种电子设备中的信号的高速化、高频率化正在推进。然而，伴随着信号的高速化、高频率化，维持充分低的介电常数并得到低介电损耗角正切逐渐变得困难。因此，期望提供能够得到即使对于高速化、高频率化的信号也能维持充分低的介电常数并表现出充分低的介电损耗角正切的固化体的热固性树脂组合物。作为这些能够表现出低介电常数、低介电损耗角正切的材料，已知有使用将苯酚酚醛清漆树脂中的酚性羟基芳酯化而得到的活性酯化合物作为环氧树脂用固化剂的技术(参照下述专利文献I)。然而，由于电子部件的高频率化、小型化的倾向，对多层印刷基板绝缘材料也需要极为高度的耐热性，但前述的将苯酚酚醛清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.27 JP 2011-1190801.一种新型活性酯树脂，其具有如下的树脂结构:将下述结构式(I)所示的多官能酚化合物(al)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)以相对于所述多官能酚化合物(al)中的酚性羟基I摩尔，所述单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)为0.46 0.95摩尔、所述芳香族二羧酸或其酰氯(a3)为0.27 0.025摩尔的比例进行反应而得到的树脂结构，2.根据权利要求1所述的新型活性酯树脂，其软化点处于70 140°C的范围内。3.根据权利要求1所述的新型活性酯树脂，其以羰基氧结构的含有率为180 400g/eq.的比例含有该结构。4.一种活性酯树脂的制造方法，其特征在于，将下述结构式(I)所示的多官能酚化合物(al)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)以相对于所述多官能酚化合物(al)中的酚性羟基I摩尔，所述单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)为0.46 0.95摩尔、所述芳香族二羧酸或其酰氯(a3)为0.27 0.025摩尔的比例进行反应，5.根据权利要求4所述的制造方法，其将多官能酚化合物(al)、单官能性芳香族羧酸或其酰氯(a2)、和芳香族二羧酸或其酰氯(a3)在酸催化剂的存在下进行反应。6.一种固化性 树脂组合物，其特征在于，其是以活性酯树脂(A)和环氧树脂⑶为必需成分的固化性树脂组合物，作为所述活性酯树脂(A)，使用具有如下的树脂结构的物质:将下述结构式(I)所...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内宽，铃木悦子，森永邦裕，有田和郎，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：
国别省市：