专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
DIC株式会社
>
活性酯树脂、其制造方法、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜技术
>技术资料下载
下载活性酯树脂、其制造方法、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜的技术资料
文档序号:8962494
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
兼具低介电常数、低介电损耗角正切、耐热性。使用具有将下述结构式(1)(式中,Ar表示苯环、萘环、核上取代有碳原子数1~4的烷基的苯环、核上取代有碳原子数1~4的烷基的萘环,X表示亚甲基、二价脂肪族环状烃基、亚苯基二亚甲基、亚联苯基-二亚甲基...
该专利属于DIC株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过DIC株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。