一种水溶性助焊剂生产方法技术

本发明专利技术公开了一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的水溶性助焊剂。一种水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成：烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.15％，助溶剂20-40％，消饱剂0.1-1％，有机酸活化剂2-8％，余量：去离子水。本发明专利技术助焊活性强，洁净化工艺简单，焊接后无残留，无腐蚀，成本低，无毒无害，对环境无危害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种水溶性助焊剂。
技术介绍
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的水溶性助焊剂。本专利技术是通过以下技术方案来实现的:本专利技术的，该助焊剂的组分及重量配比如下:烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.15%助溶剂20-40%消饱剂0.1-1%有机酸活化剂 2-8%余量:去离子水。所述的水溶性助焊剂生产方法的优选配方是:烷基酚聚氧乙烯醚0.8-0.12%，助溶剂25-35%，消饱剂0.3-0.8%，有机酸活化剂3-7%和余量去离子水。所述有机酸活化剂为苹果酸、柠檬酸、水杨酸、甲基磺酸、乙基磺酸、丙基磺酸的一种组合物。所述助溶剂为丙三纯或二甘醇。所述消饱剂为有机硅油。本专利技术的有益效果是:本专利技术助焊活性强，洁净化工艺简单，焊接后无残留，无腐蚀，成本低，无毒无害，对环境无危害。具体实施例方式下面对本专利技术的具体实施方法进行说明:实施例1:按照本实施例的水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成:烷基酚聚氧乙烯醚1%，丙三纯30%，有机硅油0.6%，苹果酸6%，余量:去离子水。该水溶性助焊剂的制备方法:在带有搅拌器的反应釜中先加入助溶剂和少量去离子水，搅拌下加入烷基酚聚氧乙烯醚，溶解后加入剩余去离子水、消饱剂和有机酸活化剂，搅拌溶解后，过滤后保留的滤液即可。实施例2:按照本实施例的水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成:烷基酚聚氧乙烯醚I %，二甘醇35 %，有机硅油0.6%，甲基磺酸7 %，余量:去离子水。该水溶性助焊剂的制备方法:在带有搅拌器的反应釜中先加入助溶剂和少量去离子水，搅拌下加入烷基酚聚氧乙烯醚，溶解后加入剩余去离子水、消饱剂和有机酸活化剂，搅拌溶解后，过滤后保留的滤液即可。本专利技术的有益效果是:本专利技术助焊活性强，洁净化工艺简单，焊接后无残留，无腐蚀，成本低，无毒无害，对环境无危害。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水溶性助焊剂生产方法，其特征在于，该助焊剂的组分及重量配比如下：烷基酚聚氧乙烯醚????0.05?0.15％助溶剂????20?40％消饱剂????0.1?1％有机酸活化剂????2?8％余量：去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种水溶性助焊剂生产方法，其特征在于，该助焊剂的组分及重量配比如下: 烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.15% 助溶剂 20-40% 消饱剂 0.1-1% 有机酸活化剂 2-8% 余量:去离子水。2.根据权利要求1所述水溶性助焊剂生产方法，其特征在于:所述水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成:烷基酚聚氧乙烯醚0.8-0.12%，助溶剂25-35...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡科彪，
申请(专利权)人：宁波市鄞州品达电器焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：