一种多孔炭材料负载介孔TiO2-Ag复合体及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体及其制备工艺。采用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有负载结构介孔(TiO2-Ag)/C复合纳米材料(C：多孔炭)。该方法的突出特点是：应用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有新奇结构和良好物理化学性质的多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体。为多孔材料负载介孔掺杂TiO2类光催化材料的应用研究提供了一条新的途径。本发明专利技术工艺简单，易于工业化生产，所制备的多孔材料负载介孔纳米复合体，比表面积大、孔径分布均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体及其制备工艺，属于功能材料领域。
技术介绍
TiO2因其生物惰性和化学惰性、不会发生光腐蚀和化学腐蚀，价格低廉等优点，而被证明是应用最为广泛的一种光催化剂。由于TiO2的电子分布特征在于其导带和价带之间有带隙的存在。当受到光照时，只要光子的能量等于或超过半导体的带隙能(hv>Eg)，就能使电子从价带跃迁到导带，从而产生导带电子和价带空穴。在空间电荷层的电场作用下，导带的自由电子迅速迁移到半导体微粒表面而转移给溶液中的氧化组分，从而光生电子与空穴经过一系列反应形成羟基自由基.0Η，它可以氧化几乎所有的有机物。因此，其在环保领域(如废水废气处理)具有强大的应用前景。反应过程如下:Ti02+hv — h.+e-H20+h+ —.0H+H+e>02 — Of.H++(V.— HO2.2HO2.— H202+02H202+02.—.0Η+0Η +O2h++0r —.0Hh++org —中间体—C02+H20.0H+org —中间体一CO2+H2O然而，由于TiO2带隙较宽(约3.2eV)，其吸收的阈值波长小于400nm，对太本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔炭材料负载介孔TiO2?Ag复合体的制备工艺，其特征在于，该制备工艺以超临界CO2流体为溶剂，以液晶为软模板，通过溶胶化处理，合成液晶?无机物前驱体溶胶，再以此为沉淀剂，利用超临界流体具有的超溶解性、强扩散性和独特传质性，使沉淀剂渗透到孔隙里；然后，采用热处理，实现介孔(TiO2?Ag)负载于多孔炭载体中，合成多孔炭材料负载介孔(TiO2?Ag)复合体。

【技术特征摘要】
1.一种多孔炭材料负载介孔TiO2-Ag复合体的制备工艺,其特征在于,该制备工艺以超临界CO2流体为溶剂，以液晶为软模板，通过溶胶化处理，合成液晶-无机物前驱体溶胶，再以此为沉淀剂，利用超临界流体具有的超溶解性、强扩散性和独特传质性，使沉淀剂渗透到孔隙里；然后，采用热处理，实现介孔(TiO2-Ag)负载于多孔炭载体中，合成多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体。2.如权利要求1所述的多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体的制备工艺，其特征在于，具体制备工艺为: (1)以液晶为软模板、通过溶胶化过程，制备液晶-无机物前驱体溶胶； (2)以液晶-无机物前驱体溶胶为沉淀剂，通过超临界流体沉淀过程、使其渗透到多孔炭材料(C)孔隙中，制备液晶-无机物前驱体/C复合材料； (3)通过高温焙烧液晶-无机物前驱体/C复合材料，获得介孔(TiO2-Ag)/C复合纳米材料。3.如权利要求1所述的多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体的制备工艺，其特征在于， 所用试剂纯度与重量百分比为:钛酸丁酯，纯度> 99.0,15-25% ;无水乙醇，纯度> 99.9,40-50% ;十二烷基三甲基溴化铵，纯度> 99.0，10-20% ;硝酸银，纯度> 99.0，0.5-1% ;浓盐酸，质量浓度> 32.5,0.1-1% ； 液晶为水和表面活性剂混合体系...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佑稷，刘祝祥，
申请(专利权)人：吉首大学，
类型：发明
国别省市：