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本发明公开了一种多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体及其制备工艺。采用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有负载结构介孔(TiO2-Ag)/C复合纳米材料(C：多孔炭)。该方法的突出特点是：应用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有新...
该专利属于吉首大学所有，仅供学习研究参考，未经过吉首大学授权不得商用。

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