一种助焊剂吸附剂及吸附方法技术

本发明专利技术公开了一种助焊剂吸附剂，用于在无需冷却条件下吸附回流焊炉中含有助焊剂成分的气体，其含有金属氧化物和/或松香酸金属化合物。所述金属氧化物为氧化铁、氧化铜、氧化钙或氧化铝。所述松香酸金属化合物为松香酸钠、松香酸铁、松香酸钙、松香酸铜或松香酸铝。本发明专利技术还公开了利用所述助焊剂吸附剂实现助焊剂吸附的方法，以及用于实现该方法的助焊剂回收装置。本发明专利技术在高温条件直接回收助焊剂FLUX，不需要冷却，既节能，又减轻清扫回流焊的工作强度，极大地提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产行业中对加热电路板焊锡膏过程中形成的助焊剂蒸汽进行回收的技术，具体涉及一种助焊剂吸附剂、吸附方法及助焊剂回收装置。
技术介绍
贴片电路板生产行业(SMT行业)中常用焊锡膏焊接方法将各种电子元件搭载在电路板上，焊锡膏是由金属焊锡与助焊剂(FLUX)混合构成。助焊剂FLUX是由松脂，增粘剂，活性剂等用溶剂调制而成，在加热过程中会产生FLUX蒸汽。当FLUX蒸汽不被及时回收，其在回流焊炉内的浓度超过一定浓度时，就会滴落进而粘附在电路板上形成残留物，从而影响PCB电路板质量，并可能造成设备中的其他部件如马达、轴承、密封垫、链条等的受损。电路基板的加热装置，例如回流焊炉等设备，通常配备有FLUX冷却回收装置，现有技术中的冷却回收装置，其FLUX的冷却回收方法是，先将回流焊内含有FLUX的热风吸引到FLUX冷却回收装置，并用冷却接触方式将热风温度降低，使热风中的FLUX液化。一般情况下，为了有效散热，FLUX冷却回收装置会采用增加放热表面积、在冷却及回收装置表面上装配放热扇、或在FLUX冷却回收装置的内部装配冷却水循环管道等方式。但由于FLUX本身具有断热的物理性质，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂吸附剂，用于在无需冷却条件下吸附回流焊炉中含有助焊剂成分的气体，其特征在于，其含有金属氧化物和/或松香酸金属化合物。

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂吸附剂，用于在无需冷却条件下吸附回流焊炉中含有助焊剂成分的气体，其特征在于，其含有金属氧化物和/或松香酸金属化合物。2.如权利要求1所述的助焊剂吸附剂，其特征在于，所述金属氧化物包括氧化铁、氧化铜、氧化钙或氧化铝之任意一种或两种以上的任意组合。3.如权利要求1所述的助焊剂吸附剂，其特征在于，所述松香酸金属化合物包括以下式(I’)- (VI’)所示化合物之任意一种或两种以上的任意组合:4.一种助焊剂吸附方法，其特征在于，在无需冷却条件下，利用如权利要求1所述助焊剂吸附剂回收吸附助焊剂， 包括如下步骤: 步骤一、使含有助焊剂的气体流至放置有如权利要求1所述助焊剂吸附剂的助焊剂回收装置； 步骤二、使所述气体与所述助焊剂吸附剂充分接触并吸附。5.如权利要求4所述的助焊剂吸附方法，其特征在于，所述助焊剂吸附剂中的金属氧化物与助焊剂发生化学反应生成松香酸金属化合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔文豪，王茁荟，
申请(专利权)人：崔文豪，王茁荟，
类型：发明
国别省市：