【技术实现步骤摘要】
本技术涉及防干扰设备的屏蔽筒的结构。
技术介绍
屏蔽筒的作用是用屏蔽筒将元部件,电路,组合件,电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;或用屏蔽筒将接收电路,设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。现有的屏蔽筒包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体、第二屏蔽筒体、第三屏蔽筒体、第四屏蔽筒体、第五屏蔽筒体和第六屏蔽筒体,上下相邻两个屏蔽筒体采用焊接,形成五道焊缝,每道焊缝处需进行抛光,使得工作效率低,并且增加了生产成本和工人的劳动强度。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种焊缝少的屏蔽筒。本技术的目的是这样实现的:屏蔽筒,包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体、第二屏蔽筒体、第三屏蔽筒体、第四屏蔽筒体、第五屏蔽筒体和第六屏蔽筒体,第一屏蔽筒体的断面呈弧形,第二屏蔽筒体的上端断面呈弧形,第五屏蔽筒体的断面呈弧形,第六屏蔽筒体的断面呈弧形;所述第一屏蔽筒体的下端与第二屏蔽筒体的上端焊接,第三屏蔽筒体的下端与第四屏蔽筒体的上端焊接,第五屏蔽筒体的下端与第六屏蔽筒体的上端焊接,所述第二屏蔽筒体与第三屏蔽筒体连体设置,第四屏蔽筒体与第五屏 ...
【技术保护点】
屏蔽筒,包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体、第二屏蔽筒体、第三屏蔽筒体、第四屏蔽筒体、第五屏蔽筒体和第六屏蔽筒体,第一屏蔽筒体的断面呈弧形,第二屏蔽筒体的上端断面呈弧形,第五屏蔽筒体的断面呈弧形,第六屏蔽筒体的断面呈弧形;所述第一屏蔽筒体的下端与第二屏蔽筒体的上端焊接,第三屏蔽筒体的下端与第四屏蔽筒体的上端焊接,第五屏蔽筒体的下端与第六屏蔽筒体的上端焊接,其特征在于:所述第二屏蔽筒体与第三屏蔽筒体连体设置,第四屏蔽筒体与第五屏蔽筒体连体设置。
【技术特征摘要】
1.屏蔽筒,包括由上至下依次设置的第一屏蔽筒体、第二屏蔽筒体、第三屏蔽筒体、第四屏蔽筒体、第五屏蔽筒体和第六屏蔽筒体,第一屏蔽筒体的断面呈弧形,第二屏蔽筒体的上端断面呈弧形,第五屏蔽筒体的断面呈弧形,第六屏蔽筒体的断面呈弧形...
【专利技术属性】
技术研发人员:张先军,
申请(专利权)人:扬州市玉宇电器有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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