一种照明LED光源制造技术

本实用新型专利技术一种照明LED光源涉及照明LED光源结构；自上而下设置固体荧光片(9)，透明固晶基板(8)，印刷电路板(7)，镜面反射层(2)，镜面反射板(1)；印刷电路板(7)的下表面设置透明粘结胶层(6)，透明粘结胶层(6)上粘结若干由键合线(4)连接的LED晶片(5)，LED晶片(5)的表面再设置一层透明保护胶(3)；本实用新型专利技术采用透明材料取代传统封装方式的热沉支架，大幅度的提升了LED封装的出光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明LED光源结构。
技术介绍
LED作为一种新型发光器件，逐渐为全世界所认识。随着LED在各个领域的大规模应用，特别是LED照明应用的逐步推广，LED晶粒技术日新月异，但LED封装技术确不尽人O
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种改变传统封装结构，大幅度提升LED出光效率的一种照明LED光源。本技术自上而下设置固体荧光片(9)，透明固晶基板(8)，印刷电路板(7)，镜面反射层(2)，镜面反射板(I);印刷电路板(7)的下表面设置透明粘结胶层(6)，透明粘结胶层(6)上粘结若干由键合线(4)连接的LED晶片(5)，LED晶片(5)的表面再设置一层透明保护胶⑶。本技术采用透明材料取代传统封装方式的热沉支架，大幅度的提升了 LED封装的出光效率。附图说明: 附图1是本技术的主视剖面图；附图2是本技术的主视剖面分解图；附图3是本技术透明固晶基板俯视图；附图4是本技术印制电路板俯视图；附图5是本技术印刷电路板点透明粘接胶时的俯视图；附图6是本技术印刷电路板LED晶片固晶时的俯视图；附图7是本技术LED晶片键合导线焊接时的俯视图；附图8是本技术LED晶片表面填充透明保护胶时的俯视图；附图9是本本技术盖镜面反射板时的俯视图；附图10是本技术贴合固体荧光片时的俯视图；附图11是本技术出光时的主视剖面示意图。具体实施方式:采用透明的固态平面材料作为透明固晶基板(8)，将印制电路板(7)粘贴在透明固晶基板(8)的对应位置。将透明的LED晶片(5)采用透明粘接胶(6)固定在透明固晶基板(8)上。用键合线(4)将LED晶片(5)各个对应电极连接起来，并与印制电路板(7)上的+、-焊盘连接。在印制电路板(7)与透明固晶基板(8)围成的区域内填充透明保护胶(3)，保护键合线(4)，避免键合线(4)被碰塌。在LED晶片(5)表面再加镜面反射层(2)和镜面反射板(I)。最后在透明固晶基板(8)表面贴合一层固体荧光片(9)。发光原理:LED晶片(5)为透明体，通过透明粘接胶(6)将LED晶片(5)固定在透明固晶基板(8)上，LED晶片(5)通电发出的本色光为六面出射，主要出射面为两个大平面，LED晶片(5)出射光线(10) —部分直接穿过透明固晶基板(8)，另外一部分通过镜面反射板(I)反射后再穿过透明固晶基板(8)，一起照射到固体荧光片(9)并转换成白光出射。权利要求1.一种照明LED光源，其特征在于:自上而下设置固体荧光片(9)，透明固晶基板(8)，印刷电路板(7)，镜面反射层(2)，镜面反射板(I);印刷电路板(7)的下表面设置透明粘结胶层(6)，透明粘结胶层(6)上粘结若干由键合线⑷连接的LED晶片(5)，LED晶片(5)的表面再设置一层透明保护胶(3)。专利摘要本技术一种照明LED光源涉及照明LED光源结构；自上而下设置固体荧光片(9)，透明固晶基板(8)，印刷电路板(7)，镜面反射层(2)，镜面反射板(1)；印刷电路板(7)的下表面设置透明粘结胶层(6)，透明粘结胶层(6)上粘结若干由键合线(4)连接的LED晶片(5)，LED晶片(5)的表面再设置一层透明保护胶(3)；本技术采用透明材料取代传统封装方式的热沉支架，大幅度的提升了LED封装的出光效率。文档编号H01L33/56GK203071132SQ20122067009公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日专利技术者江淳民, 胡启胜, 马洪毅 申请人:深圳市蓝科电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明LED光源，其特征在于：自上而下设置固体荧光片(9)，透明固晶基板(8)，印刷电路板(7)，镜面反射层(2)，镜面反射板(1)；印刷电路板(7)的下表面设置透明粘结胶层(6)，透明粘结胶层(6)上粘结若干由键合线(4)连接的LED晶片(5)，LED晶片(5)的表面再设置一层透明保护胶(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江淳民，胡启胜，马洪毅，
申请(专利权)人：深圳市蓝科电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：