电路板制造技术

电路板包括基材、二第一信号线、第一接地层、二第二信号线、第二接地层、二信号导电柱及二接地导电柱。基材具有相对的第一面与第二面。第一信号线形成于基材的第一面。第一接地层形成于基材的第一面且邻近第一信号线。第二信号线形成于基材的第二面。第二接地层形成于基材的第二面且邻近第二信号线。信号导电柱从第一面延伸至第二面，且各信号导电柱连接对应的第一信号线与第二信号线。接地导电柱从第一面延伸至第二面，各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层。信号导电柱与接地导电柱是成对配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板，且特别是有关于一种电路板。
技术介绍
为了避免信号传输的失真，传统电路板(例如是二层电路板)的线路是形成于同一层。若不得已需要在另一面形成信号线时，相对二线路层也只是单纯用导通孔(via)连接。然而，单纯用导通孔连接上、下二层线路层并无助于提升传输高速信号的质量，反而会使得信号传输路径的阻抗值变得不一致，例如，信号传输路径的阻抗差异变大。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种电路板，电路板的信号线在传输高速信号的过程中，可维持高速信号的传输质量。根据本专利技术的一实施例，提出一种电路板。电路板包括一基材、二第一信号线、一第一接地层、二第二信号线、一第二接地层、二信号导电柱及二接地导电柱。基材具有相对的一第一面与一第二面。第一信号线形成于基材的第一面。第一接地层形成于基材的第一面且邻近第一信号线。第二信号线形成于基材的第二面。第二接地层形成于基材的第二面且邻近第二信号线。信号导电柱从基材的第一面延伸至基材的第二面，各信号导电柱连接对应的第一信号线与第二信号线。接地导 电柱从基材的第一面延伸至基材的第二面，各接地导电柱连接第一接地层与第二接地层。其中，各信号导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：一基材，具有相对的一第一面与一第二面；二第一信号线，形成于该基材的该第一面；一第一接地层，形成于该基材的该第一面且邻近该二第一信号线；二第二信号线，形成于该基材的该第二面；一第二接地层，形成于该基材的该第二面且邻近该二第二信号线；二信号导电柱，从该基材的该第一面延伸至该基材的该第二面，各该二信号导电柱连接对应的该第一信号线与该第二信号线；以及二接地导电柱，从该基材的该第一面延伸至该基材的该第二面，各该二接地导电柱连接该第一接地层与该第二接地层；其中，各该二信号导电柱与对应的该接地导电柱是成对配置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白育彰，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：