柔性平面线圈及其生产方法技术

一种柔性平面线圈及其生产方法，有一个柔性绝缘板基层(1)，该柔性绝缘板基层(1)的两面各有一个螺旋状的铜箔印刷电路线圈(2A、2B)，两面的铜箔印刷电路线圈(2A、2B)之间由穿过柔性绝缘板基层(1)的导电过孔(4)连结，所述铜箔印刷电路线圈(2A、2B)的外表面有一个沉金或沉镍保护层(3A、3B)。在生产方法上采用选材、冲孔、镀铜、曝光蚀刻、压合粘结、沉金、丝印、冲压等多道工序制成。无须卷绕制作、生产过程简单、产品特性的一致性好、废品率低，且其体积小而薄、不易破损、可弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线圈装置，尤指一种。
技术介绍
现有技术的电磁线圈是使用绝缘铜线卷绕而成，生产过程工艺复杂，产品特性的一致性差、废品率高，且其体积大而厚实，易破损不能弯曲，不方便在手机、MP3、MP4、蓝牙、数码相机、电池等小型电子产品中使用。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种无须卷绕制作、生产过程简单、产品特性的一致性好、废品率低，且其体积小而薄、不易破损、可弯曲的。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种柔性平面线圈，其特征在于；有一个柔性绝缘板基层，该柔性绝缘板基层的两面各有一个螺旋状的铜箔印刷电路线圈，两面的铜箔印刷电路线圈之间由穿过柔性绝缘板基层的导电过孔连结，所述铜箔印刷电路线圈的外表面有一个沉金或沉镍保护层。所述柔性绝缘板基层可以是16-20um厚的聚酰亚胺或聚酯薄膜、所述沉金保护层厚度可以是:1.3-1.8um、所述沉镍保护层厚度可以是:40-80um、所述铜箔印刷电路线圈厚度可以是:40_80um。 本专利技术的柔性平面线圈体积小而薄、不易破损、可弯曲，方便内置在小型电子产品内部。针对所述的柔性平面线圈，本专利技术同时提供一种柔性平面线圈的生产方法，包括如下步骤:一、选择厚度为16-20um厚的聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，加工成与生产设备相适应的形状大小；二、在所述基材上钻出所需的过孔；三、在所述基材上沉镀铜箔层；四、采用曝光蚀刻加工工艺，将铜箔层制成螺旋形平面线圈半成品；五、将二层相同形状的半成品压合粘结在一起，再压制成型；六、在平面线圈表面沉金或沉镍制成保护层；七、丝印相应的字符作为标识；八、冲压成所需的形状，制得成品。柔性平面线圈采用柔性设计，在生产时工艺简单容易生产，消耗的人力资极少，百分之九十九的工序都可以通过设备生产，而且生产速度快。减少浪费。从环保角度看可以减少对环境的污染。柔性平面线圈是通过铜箔和树脂压合而成，生产过程中一致性稳定，所以很容易生产。由于柔性平面线圈是通过压合粘结而成的，导电体完全冰封在树脂胶内部，所以可以防水防油污。使用寿命是传统线圈的20倍。柔性平面线圈设计轻巧完全为一整体部件，安装简便不易损坏。由于柔性平面线圈生产工艺简单，均采用机器生产，大大降低了产品自身成本，有利于环境保护和节约能耗。柔性平面线圈具有极佳的柔润度，所以在生产和组装使用过程中不易损坏，可以随意弯曲。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。图1是本专利技术柔性平面线圈的俯视图。图2是本专利技术柔性平面线圈的结构示意图。图中:1为柔性绝缘板基层、2A、2B为铜箔印刷电路线圈、3A、3B为保护层、4为导电过孔。具体实施方式参见附图，本专利技术一种柔性平面线圈，其特征在于；有一个柔性绝缘板基层1，该柔性绝缘板基层I的两面各有一个螺 旋状的铜箔印刷电路线圈2A、2B，两面的铜箔印刷电路线圈2A、2B之间由穿过柔性绝缘板基层I的导电过孔4连结，所述铜箔印刷电路线圈2A、2B的外表面有一个沉金或沉镍保护层3A、3B。本专利技术一种柔性平面线圈的生产方法的实施例，包括如下步骤:一、选择厚度为18um厚的聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，加工成与生产设备相适应的形状大小；二、在所述基材上钻出所需的过孔；三、在所述基材上沉镀铜箔层40_80um厚；四、采用曝光蚀刻加工工艺，将铜箔层制成螺旋形平面线圈半成品；五、将二层相同形状的半成品压合粘结在一起，再压制成型；六、在平面线圈表面沉金1.3-1.8um厚或沉镍40_80um厚，制成保护层；七、丝印相应的字符作为标识；八、冲压成所需的形状，制得成品。权利要求1.一种柔性平面线圈，其特征在于:有一个柔性绝缘板基层(1)，该柔性绝缘板基层(I)的两面各有一个螺旋状的铜箔印刷电路线圈(2A、2B)，两面的铜箔印刷电路线圈(2A、2B)之间由穿过柔性绝缘板基层⑴的导电过孔⑷连结，所述铜箔印刷电路线圈(2A、2B)的外表面有一个沉金或沉镍保护层(3A、3B)。2.根据权利要求1所述的柔性平面线圈，其特征在于:柔性绝缘板基层(I)的厚度为16_20um。3.根据权利要求1所述的柔性平面线圈的生产方法，其特征在于包括如下步骤: 一、选择厚度为16-20um厚的聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，加工成与生产设备相适应的形状大小； 二、在所述基材上钻出所需的过孔； 三、在所述基材上沉镀铜箔层； 四、采用曝光蚀刻加工工艺，将铜箔层制成螺旋形平面线圈半成品； 五、将二层相同形状的半成品压合粘结在一起，再压制成型； 六、在平面线圈表面沉金或沉镍制成保护层； 七、丝印相应的字符作为标识； 八、冲压成所需的形状，制得成品。4.根据权利要求3所述的柔性平面线圈的生产方法，其特征在于包括如下步骤: 一、选择厚度为18um厚的聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，加工成与生产设备相适应的形状大小； 二、在所述基材上钻出所需的过孔； 三、在所述基材上沉镀铜箔层40-80um厚； 四、采用曝光蚀刻加工工艺，将铜箔层制成螺旋形平面线圈半成品； 五、将二层相同形状的半成品压合粘结在一起，再压制成型； 六、在平面线圈表面沉金1.3-1.8um厚或沉镍40-80um厚，制成保护层； 七、丝印相应的字符作为标识； 八、冲压成所需的形状，制得成品。全文摘要一种，有一个柔性绝缘板基层(1)，该柔性绝缘板基层(1)的两面各有一个螺旋状的铜箔印刷电路线圈(2A、2B)，两面的铜箔印刷电路线圈(2A、2B)之间由穿过柔性绝缘板基层(1)的导电过孔(4)连结，所述铜箔印刷电路线圈(2A、2B)的外表面有一个沉金或沉镍保护层(3A、3B)。在生产方法上采用选材、冲孔、镀铜、曝光蚀刻、压合粘结、沉金、丝印、冲压等多道工序制成。无须卷绕制作、生产过程简单、产品特性的一致性好、废品率低，且其体积小而薄、不易破损、可弯曲。文档编号H01F41/04GK103208344SQ201210011860公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日专利技术者王习力 申请人:王习力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性平面线圈，其特征在于：有一个柔性绝缘板基层(1)，该柔性绝缘板基层(1)的两面各有一个螺旋状的铜箔印刷电路线圈(2A、2B)，两面的铜箔印刷电路线圈(2A、2B)之间由穿过柔性绝缘板基层(1)的导电过孔(4)连结，所述铜箔印刷电路线圈(2A、2B)的外表面有一个沉金或沉镍保护层(3A、3B)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王习力，
申请(专利权)人：王习力，
类型：发明
国别省市：