驱动器壳体、发光装置以及灯具制造方法及图纸

技术编号:8933321 阅读:169 留言:0更新日期:2013-07-18 01:24
本发明专利技术涉及一种驱动器壳体(10),其特征在于,所述驱动器壳体(10)包括第一部分(1)和第二部分(2),所述第一部分(1)由电绝缘材料制成并且所述第二部分(2)由导电材料制成,所述第一部分(1)和所述第二部分(2)一体制成并且所述第二部分(2)从所述第一部分(1)露出作为所述驱动器壳体(10)的电连接部。本发明专利技术还涉及一种发光装置、灯具,根据本发明专利技术的发光装置和灯具具有制造工艺简单、成本低以及具有显著改善的散热能力的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种驱动器壳体、发光装置以及具有该发光装置的灯具。
技术介绍
发光装置通常存在比较大的散热需求,这是由于光引擎和驱动器均为产生较大热量的热源,因此,需要有效的散热确保发光装置的正常运行,尤其对于LED发光装置,上述需求更加迫切。在发光装置中,一些关键的电子部件例如驱动器的E-cap并不能承受高温以及并不能在高温下仍然具有较高的使用寿命,尤其是在自然对流的情况下,很难通过驱动器壳体将热散出去,这是由于驱动器壳体的材料的导热性很差。现有技术中存在如下几种解决方案:现有技术中的第一种解决方案是灌注散热胶。即在容纳所述驱动器的驱动器腔体中灌注散热胶,改善散热能力。然而这种方案的缺点在于由于敏感的E-cap位于靠近光引擎的中央区域,而由于E-cap采用电连接线来进行电连接使得该区域很难被灌注材料所覆盖。此外,现有技术中的驱动器壳体由PBT制成,大部分的电连接方案采用电连接线来接触光引擎的电路板上的焊盘和驱动器电路板,而线孔的存在将会导致灌注散热胶的泄露。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于,提出一种驱动器壳体和一种发光装置,其能克服现有技术中的各种解决方案的缺点,并且具有制造工艺简单以及具有显著改善的散热能力的优点。根据本专利技术提出了一驱动器壳体,包括第一部分和第二部分,所述第一部分由电绝缘材料制成并且所述第二部分由导电材料制成,所述第一部分和所述第二部分一体制成并且所述第二部分从所述第一部分露出作为所述驱动器壳体的电连接部。根据本专利技术的驱动器壳体同时实现了电隔离和电连接两方面的功能,本专利技术由于利用驱动器壳体本身提供电连接功能而避免了现有技术中驱动器的热敏感元件E-cap由于使用电连接线而引起的无法被充分灌注散热胶的缺陷,使得热量可以同时通过散热胶和驱动器壳体散出,因此显著改善了驱动器壳体的散热能力,保护了驱动器中的热敏感元件。根据本专利技术的一个优选方案,所述第一部分和第二部分利用嵌镶注塑工艺形成。利用该工艺可以低成本地、较好地实现驱动器壳体在电隔离和电连接两方面的功能。优选地,所述第一部分包括基底和周壁,第二部分贯穿所述基底形成。即驱动器壳体设计成一个倒U形的形状,经基底实现驱动器壳体在电隔离和电连接两方面的功能。优选地,所述第二部分为彼此隔离设置的成对的导电柱,所述导电柱分别贯穿所述基底延伸并且具有在所述基底两侧露出的接触端子,各个接触端子作为用于电连接的正负极。接触端子在基底两侧露出可以实现分别与基底两侧的待连接的部件电接触。优选地,所述电绝缘材料是添加有导热颗粒的PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK。优选地,所述第二部分由铜制成。铜具有较好的导热性能,从而改善了驱动器壳体整体的散热能力。优选地,所述第二部分由柱形铜管制成。从而实现了较好的散热性能和减轻整体驱动器壳体的重量两个方面的平衡。本专利技术还涉及一种发光装置,包括上述驱动器壳体。根据本专利技术的一个优选方案,发光装置还包括分别位于所述驱动器壳体的基底两侧的驱动器和光引擎,所述驱动器设置在所述驱动器壳体中并且所述驱动器具有驱动器电路板并且所述光引擎具有光引擎电路板,所述驱动器电路板和所述光引擎电路板分别具有第一电接触部分和第二电接触部分,用于与所述第二部分电接触。根据本专利技术的驱动器壳体分别与驱动器和光引擎电接触,另外增加了光引擎的导热路径。此外,在机械连接和电连接方面获得了较高的稳定性。此外,本专利技术的发光装置保护了光引擎的LED芯片,因为没有电线焊接。此外,还具有辅助地帮助光弓I擎定位的技术效果。优选地,所述第二部分基底的两侧形成插槽和插脚,所述第一电接触部分和第二电接触部分具有相应插槽和插脚。因此,进一步确保了较高的稳定性和定位的技术效果。优选地,所述驱动器和所述驱动器壳体之间设置有包封材料。因此可以同时利用包封材料和驱动器壳体进行散热。本专利技术还涉及一种灯具。根据本专利技术的发光装置和灯具具有制造工艺简单、成本低以及具有显著改善的散热能力的优点。应该理解,以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的,目的是为了对要求保护的本专利技术提供进一步的说明。附图说明附图构成本说明书的一部分,用于帮助进一步理解本专利技术。这些附解了本专利技术的实施例,并与说明书一起用来说明本专利技术的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出:图1是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置的立体图2是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置的第一爆炸图3是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置的第二爆炸图4是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置的侧面半剖视图5是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置的正视图6是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置的左右视图。具体实施方式图1是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置100的立体图。图2、3是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置100的第一和第二爆炸图。其中示意出了根据本专利技术的驱动器壳体10。根据本专利技术的驱动器壳体10主要包括两个部分:第一部分I和多个第二部分2。第一部分I是电绝缘部分,第二部分2是导电部分。驱动器壳体10具有由第一部分I限定的基底3和周壁4,第二部分2贯穿基底3形成,第二部分2为彼此隔离设置的成对的导电柱,所述导电柱分别贯穿所述基底3延伸并且具有在所述基底3两侧露出的接触端子,成对的接触端子分别用于电连接用的正极和负极,包封第二部分2周围的电绝缘部分形成基底3的其余部分和周壁4。该驱动器壳体10还具有由基底3和周壁4共同限定的用于容纳驱动器5的开放腔体,基底3用于支撑光引擎6。接触端子分别贯穿基底3延伸并且在基底两侧露出,即图中的上下两侧露出,露出的程度考虑到待连接部件来设计。结合图1,图2可以看出,发光装置100包括光引擎6、容纳驱动器5的驱动器壳体10。光引擎6包括光引擎电路板61和设置在光引擎电路板61上的LED芯片62。驱动器壳体10在一侧与光引擎电路板61电连接,在另一侧与驱动器5的驱动器电路板5电连接。发光装置100还包括其他一些部件,例如透镜等,由于本专利技术的重点并不在于这些部件,因此,在此不再对这些部件展开进行详细赘述。驱动器壳体10的第二部分2在基底3的两侧形成插槽和插脚。在如图所示的实施例中,第二部分2基底的朝向驱动器5的一侧伸出接触端子22,该接触端子22具有插槽,而在基底的朝向光引擎6的一侧伸出接触端子21,该接触端子21具有插脚,与此相匹配的,驱动器5的第一电接触部分511具有插脚并且光引擎电路板61的第二电接触部分611具有插槽。由于不再使用电连接线来实现电连接,而是利用了驱动器壳体10来实现电连接,因此,在驱动器5和驱动器壳体10之间设置有包封材料的情况下,可以充分地覆盖驱动器5的电子元器件,从而既能通过驱动器壳体10散热也能通过包封材料散热。根据该具体实施例,电绝缘材料为导热塑料,优选地,可以为添加有导热颗粒的导热塑料例如pp、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK等,由此降低了成本以及降低了加工复杂度,并显著改善了导热性能。图4是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置100的侧面半剖视图;图5是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置100的正视图;图6是根据本专利技术的第一具体实施例的发光装置100的左右视图。结合图4-图6,可以更清楚地看出发光装置100的具体细节,图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种驱动器壳体(10),其特征在于,所述驱动器壳体(10)包括第一部分(1)和第二部分(2),所述第一部分(1)由电绝缘材料制成并且所述第二部分(2)由导电材料制成,所述第一部分(1)和所述第二部分(2)一体制成并且所述第二部分(2)从所述第一部分(1)露出作为所述驱动器壳体(10)的电连接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:迪尔克·布赫豪斯尔张宏伟胡瑾陈少屏
申请(专利权)人:欧司朗股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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