一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开的是一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，包括箔式电路组件和与所述箔式电路组件电连接的导线，在所述箔式电路组件和所述导线接合处封装有注塑块；注塑块带有包围所述导线的第一凸起结构，及片形包围所述箔式电路组件的第二凸起结构。本实用新型专利技术提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，由于注塑块的注塑材料及导线是具有相对柔性的，当导线受到侧向力量拉晃时，该带有包围导线的第一凸起结构，会起到加固及增加弯折半径的效果，避免了导线与注塑块之间被直接弯折，这对于较细的导线来说，更利于提高抗弯折性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Packaging structure for foil circuit assembly and lead wire connection

The utility model discloses a packaging structure of lead foil wire and circuit components, including foil type circuit assembly and the circuit component is electrically connected with the conductor foil, the foil type circuit assembly and the wire joint package with injection molding; injection molding with block surrounded by the wire the first convex structure, and sheet surrounded by second convex structure the foil type circuit assembly. The package structure leads to foil type circuit assembly provided by the utility model and the wire, as the injection material and wire injection block is relatively flexible, when the wire is subjected to lateral forces to pull around when the first convex structure with the conducting wire, will play the reinforcement and increase the bending radius of the effect can be avoided wire and injection block is directly bent, the thinner wires, more conducive to improving the bending resistance.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及座位占用传感器及箔式座椅加热器
，更具体地说，涉及一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构。
技术介绍
在汽车座椅内部的承载垫上，附带有具有传感功能的箔式电路组件，用于执行与座椅使用者的人体体征有关的探测功能，如压力触发型的座位占用传感器、电容箔型的人体传感开关、箔型碳膜加热器等。此类箔式电路组件须经过导线与座椅外部回路相连，重要的一类箔式电路组件与导线接线引出的封装方式就是导线与箔式电路组件经连接端子进行焊接或压接等电气连接后，再经注塑成型封装成一体，箔式电路组件与导线经注塑成型体的两端导出，导线随相应线束及连接器引出座椅。由于受到座椅使用者的体重施压及道路颠揉，安装在座椅内部承载垫上的箔式电路组件及其连接导线常常会受到外力作用。对于箔式电路组件与导线接线的接合处受外力影响更为集中。由于箔式电路组件的电气回路导线常常相对较细，如使用仅在0.25、.75mm2的截面积范围的较细铜导线。其在外力颠揉的作用下，箔式电路组件与导线接线的接合处非常易于发生折断而造成损坏，由此造成的产品故障已不鲜见。因此，如何避免箔式电路组件与导线接线的接合处因折断而造成损坏，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，以避免箔式电路组件与导线接线的接合处因折断而造成损坏。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，包括箔式电路组件和与所述箔式电路组件电连接的导线，在所述箔式电路组件和所述导线接合处封装有注塑块；注塑块带有包围所述导线的第一凸起结构，及片形包围所述箔式电路组件的第二凸起结构。可以理解，与箔式电路组件相连接的导线数量为两个及两个以上。优选地，在上述箔式电路组件与导线接线弓丨出的封装结构中，所述箔式电路组件与所述导线通过接线端子实现电连接。优选地，在上述箔式电路组件与导线接线引出的封装结构中，所述注塑块将所述箔式电路组件和所述导线注塑为一体。优选地，在上述箔式电路组件与导线接线引出的封装结构中，所述第一凸起结构沿所述导线方向延伸；所述第二凸起结构沿所述箔式电路组件方向延伸。优选地，在上述箔式电路组件与导线接线引出的封装结构中，所述第一凸起结构为包围导线的圆环柱形或圆台形。优选地，在上述箔式电路组件与导线接线引出的封装结构中，所述第二凸起结构为包围箔式电路组件接口处的扁平环柱形或扁台形。优选地，在上述箔式电路组件与导线接线引出的封装结构中，所述注塑块30的厚度在3.5^8.5mm之间；所述第一凸起结构和所述第二凸起结构位于被保护件的外缘断面处的厚度在.0.5 2.5mm之间。从上述的技术方案可以看出，本技术提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，由于注塑块的注塑材料及导线是具有相对柔性的，当导线受到侧向力量拉晃时，该带有包围导线的第一凸起结构，会起到加固及增加弯折半径的效果，避免了导线与注塑块之间被直接弯折，这对于较细的导线来说，更利于提高抗弯折性。附图说明图1为本技术实施例提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构的局部结构示意图；图2为本技术实施例提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构的剖视图。具体实施方式本技术公开了一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，以避免箔式电路组件与导线接线的接合处因折断而造成损坏。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，图1为本技术实施例提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构的局部结构示意图；图2为本技术实施例提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构的剖视图。本技术实施例提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，包括箔式电路组件10和与箔式电路组件10电连接的导线20，其中，在箔式电路组件10和导线20接合处封装有注塑块30，箔式电路组件10与导线20 二者的连接体采用模具注塑成型的注塑/注胶成型的封装工艺，使用具有相对柔性材质的注塑料诸如热熔胶粒、聚氨酯胶粒等材料，形成的注塑块将箔式电路组件10与连接导线20结合为一体。注塑块30带有包围导线20的第一凸起结构31，及片形包围箔式电路组件10的第二凸起结构32。该带有包围导线20的第一凸起结构31，对导线20与注塑块30的接合处具有减少因应力相对集中而易于折断损坏的情况起到防护作用。本技术提供的箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，由于注塑块的注塑材料及导线是具有相对柔性的，当导线受到侧向力量拉晃时，该带有包围导线的第一凸起结构，会起到加固及增加弯折半径的效果，避免了导线与注塑块之间被直接弯折，这对于较细的导线来说，更利于提高抗弯折性。在本实施例中，箔式电路组件10与导线20通过接线端子11实现电连接，具体可通过焊接或压接的方式实现连接。注塑块30将箔式电路组件10和导线20注塑为一体。第一凸起结构31沿导线20方向延伸；第二凸起结构32沿箔式电路组件10方向延伸，第一凸起结构31为包围导线的圆环柱形或圆台形。若为圆台形，带有包围导线的第一凸起结构31面向注塑块30的紧邻侧的直径较粗，相应地，远离的一侧直径较细。如果有众多的导线采用联排结构时，包围导线的第一凸起结构31也可以与联排结构导线的外形进行匹配。相应地，第二凸起结构32可为包围箔式电路组件接口处的扁平环柱形或扁台形。注塑块30的厚度在3.5^8.5mm之间；第一凸起结构31和第二凸起结构32位于被保护件的外缘断面处的厚度在0.5^2.5mm之间。同样可以理解，本实用新 型同样适用于面向此类箔式座椅传感器或加热器的箔式电路组件与注塑体的接合处，即箔式电路组件与注塑体的接合处也可采用此延伸于箔式电路组件的凸起结构予以结构性加强。所述此延伸于箔式传感单元的凸起结构予以结构性加强，也呈现箔式传感单元连接处被包围在环绕的凸起特征结构的内部，被柔性注塑材料所包围。同样，对于注塑块30与箔式电路组件10之间的片形包围箔式电路组件的第二凸起结构32来说，其起到的抗外力弯折的加固作用也是相似的。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，包括箔式电路组件(10)和与所述箔式电路组件(10)电连接的导线(20)，其特征在于，在所述箔式电路组件(10)和所述导线(20)接合处封装有注塑块(30)； 注塑块(30)带有包围所述导线(20)的第一凸起结构(31)，及片形包围所述箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种箔式电路组件与导线接线引出的封装结构，包括箔式电路组件（10）和与所述箔式电路组件（10）电连接的导线（20），其特征在于，在所述箔式电路组件（10）和所述导线（20）接合处封装有注塑块（30）；注塑块（30）带有包围所述导线（20）的第一凸起结构（31），及片形包围所述箔式电路组件（10）的第二凸起结构（32）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张海涛，
申请(专利权)人：廊坊市金色时光科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：